圖說：印能科技董事長洪誌宏帶領團隊迎接AI晶片先進封裝商機，布局WMCM封裝與CoPoS供應鏈（Wa-People資料照）。
專注製程解決方案的印能科技（APT）成功協助半導體先進封裝廠克服AI晶片先進封裝的氣泡與晶片翹曲難題，大幅提升量產良率，七月營收新台幣2.52億元，年增76.01%，累計今年一至七月營收達13.49億元，年增32.79%，雙雙創下歷史新高。
印能科技2025年上半年營收10.97億元、毛利7.5億元，毛利率達68.34%，累計營業利益6.02億元，年增42.99%，但受匯率影響，稅後淨利3.91億元，締造每股盈餘14.30元。
2025年第二季印能營運表現亮眼，營收年增25.70%，毛利年增37.87%，但受到台幣急升造成的匯兌損失，印能表示，將調整部份客戶付款幣別，以降低匯率衝擊。
AI晶片先進封裝需求強勁
半導體元件的先進封裝製程中，氣泡與翹曲，一直是影響良率的最大隱憂，包括封裝材料中的殘留氣泡會導致焊點空洞、焊接失效、元件過熱或結構受損，翹曲變形則使多晶片對位困難，必須一一克服挑戰，才能確保整體生產效率與產品壽命。
印能以高壓真空除泡技術、高壓真空迴焊與翹曲抑制系統（WSAS）提供全面解決方案。其中全新WSAS設備能有效抑制晶圓/面板級封裝的翹曲，已成功應用於提升3D異質接合（Hybrid Bonding）的製程良率，協助客戶克服AI晶片先進封裝的氣泡與晶片翹曲難題，大幅提升量產良率及可靠度。
根據TrendForce的報告指出，隨著AI晶片訂單暴增，2025年CoWoS月產能可望達到7.5萬片，幾乎是2024年的兩倍。加上蘋果計劃於2026年新機採用晶圓級多晶片模組（Wafer‑Level Multi‑Chip Module，簡稱WMCM）封裝，晶圓代工大廠的先進封裝產能正全面擴充，這意味著，先進封裝市場對印能的技術方案將有強度更高的需求。
化圓為方！產能數倍提升
面對下世代先進封裝趨勢，印能除了已經做到爐火純青的消除氣泡、完美焊接、抑制翹曲等技術之外，更致力於協助客戶在先進封裝製程上，提高產能。
印能為此已佈局晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝與 CoPoS（Chip on Panel on Substrate） 供應鏈。簡單來說，CoPoS 將晶片排列在一大片方形面板基板上，取代傳統CoWoS 中圓形的矽中介層，以此提升面積利用率和產能。
印能表示，CoPoS採用310×310mm的方形面板取代12吋晶圓，產能將提升數倍。WMCM為3D晶圓級扇出型封裝 InFO-PoP的升級版，整合CoW、RDL技術，將多個晶粒（如CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求。
印能科技多年深耕半導體先進封裝技術，持續受惠於AI、HPC、Chiplet異質整合等產業趨勢帶來的強勁需求。目前營收約八成來自先進封裝設備，以關鍵製程解決方案領先市場，在AI驅動的封裝擴產浪潮下，訂單能見度已延伸至2026年，營運展望樂觀。
