AMD於國際消費電子展（CES）中，實機展示首款整合系統單晶片（SoC）的APU，代號為「Temash」與「Kabini」，將為業界首批搭載四核心x86架構的系統單晶片。此兩款APU皆預計在2013上半年開始出貨。現場展示內容還包括使用搭載「Kabini」核心的超輕薄筆記型電腦（ultrathin notebook）與搭載「Temash」核心的效能型平板電腦和變形筆記型電腦，執行一系列尖端應用程式和遊戲。
