圖說：欣銓動土典禮合照，左五為欣銓董事長盧志遠，左四為欣銓副董事長兼總經理張志明，右五為竹科管理局局長王永壯。
欣銓科技今日（30日）舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮，由董事長盧志遠主持，並邀請新竹學園區管理局王永壯局長等嘉賓蒞臨祝賀。
欣銓係提供半導體測試服務的專業廠商，於台灣、新加坡、韓國及中國大陸南京等地，投資營運共有12座測試廠，集團員工人數約2,800人，客戶群遍及北美、歐洲和亞洲。欣銓的竹科龍潭廠計畫，位於新竹科學園區龍潭園區，佔地約2,800坪，以綠建築規劃興建地下2層連通、地上連棟的一座8層的廠房，及一座7層的辦公樓，建廠工程投入金額約新台幣22億元，預計於2024年底前完成，並開始裝機投入生產，預計未來至產能滿載，將可新增約700多個優質的工作機會，新增設備投資約新台幣200億元。
欣銓將結合龍潭園區既有的智能車用及影像感測（CIS）先進封裝生態聚落，以及自主開發的CIS測試技術，與在車用電子（Automotive Electronics）、資安控制（Security）、高效能運算（HPC）、智慧物聯網（AIoT）、電源管理（Power Management）與微控制器（MCU）等高品質規格測試技術與營運實力，共同營造龍潭園區成為先進半導體供應鏈生態圈。
欣銓自1999年創立迄今投資營運共有12座廠房，包括總部位於台灣新竹工業區的5座廠房，新加坡、韓國、中國大陸南京的各1座廠房，以及全資投資的射頻專業測試公司全智科技位於新竹科學園區的4座廠房。 欣銓已成為國際重量級半導體領導廠商，包括整合元件製造業者（IDM）、IC設計業者（Fabless）、及晶圓代工業者（Foundry）的重要事業夥伴，擔負著半導體產業鏈的測試驗證中心，以及資訊集中站的關鍵角色，近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造，以及射頻元件專業測試，以因應智慧物聯網（AIoT）、高效能運算（HPC）、車用電子、及第五代行動通訊（5G）的蓬勃發展，並完備服務的廣度與深度。
欣銓甫於2021年5月啟用總部的新工一廠第二期廠房並導入量產，為因應國際級客戶持續的創新與成長、以及國際供應鏈的布局發展，旋即於2022年開始，規劃在國內的新竹科學園區及海外的新加坡，分別興建新的測試廠房，以迎接因需求帶動的半導體產業的蓬勃發展趨勢。
欣銓董事長盧志遠表示：「欣銓22年來，以技術、品質、成本、服務，以及環境保護、企業社會責任等項目的卓越績效，幫助客戶業務發展並獲得客戶肯定。 欣銓是在這個厚實的基礎上，才能掌握趨勢脈動、持續地在國內及海外積極投資布局，伴隨客戶追求獲利性的成長。 我們今後仍將持續努力提升競爭利基，在半導體產業發展的應用創新趨勢上，營造成長的優勢。」
新竹科學園區管理局王永壯局長表示：「近年來受到COVID-19疫情影響，全球產業版圖產生劇烈變動，在遠距商機、5G、車用電子、高效運算等應用需求大幅成長下，新竹科學園區憑藉ICT技術優勢，去（110）年營業額達到了1.58兆元，比前一年度成長了27%。展望未來，車用、5G、網通等市場需求仍然強勁，欣銓進駐龍潭園區擴大投資興建新廠，可滿足市場的龐大需求，進一步壯大我國半導體產業鏈。
欣銓科技董事長盧志遠，為產業人物傳記《用心創新，站在世界舞台上》書中五位主角之一，他在書中分享自己與夥伴當年創立欣銓科技的動機，以及五年內即站穩晶圓測試龍頭地位的奮鬥故事，該書由宏津數位科技於2021年出版。
