圖說：新思科技推出業界第一款雲端 SaaS 解決方案
為大幅提升複雜晶片設計的生產力與效率，新思科技近日推出新型的雲端優化電子設計自動化 （electronic design automation ，EDA）佈署模式，透過單一來源、隨用隨付（pay-as-you-go）的方式，為晶片和系統設計帶來無比的靈活性。「新思雲」（Synopsys Cloud）透過微軟Azure預先優化的基礎架構，提供新思的雲端優化設計與驗證產品，能因應晶片開發中更高的相互依存度（interdependency）。
AMD執行副總裁暨技術長Mark Papermaster指出：「半導體公司面臨越來越大的挑戰，他們必須快速提供複雜的功能與能源效率以滿足更多的運算需求。AMD 為各種工作負載（workload）提供高效能處理器，其中有些方法相當創新，例如將新思雲建構在微軟Azure HBv3雲端平台上，該平台採用了具備3D V-Cache技術的最新第三代 AMD EPYC 處理器，可透過雲端提供優化的運算和EDA工具，強化我們創新的晶片設計能力。」
對一個得因應爆炸式運算需求、同時還要面臨上市時程壓力的產業而言，在雲端中開發晶片的做法，可說是為該產業提供一個前進的方向。不論是追求創新的設計公司、大型的系統公司、或是小型的新創公司，有越來越多的晶片製造商將工作負載遷移到雲端，以便充分利用以雲端為基礎的設計和驗證技術，帶來更快速的結果效率（time-to-result）、強化的結果品質（quality-of-result）以及更好的成本效益（cost-of-result）。然而，運算需求的預測已變得越來越具挑戰性，而工程師往往低估所需的運算和EDA資源，並且面對與日俱增的系統複雜性。
近年來，晶片開發團隊開始利用新思科技和其他 EDA 廠商所提供的「自備雲」（bring your own cloud，BYOC）方法，也就是他們必須得從公有雲服務供應商那裡取得運算基礎架構，此舉常常會受限於預先定義（pre-defined）的設計與驗證能力。新思科技正與雲端合作夥伴微軟公司密切合作，利用微軟Azure 雲端運算平台上的軟體即服務 （software-as-a-service，SaaS）晶片開發解決方案，徹底改變晶片開發的型態。借助 SaaS 方法，客戶可透過隨用隨付的方式，直接取得雲端運算的資源以及任何支援雲端的新思設計與驗證產品。
對於已經利用BYOC 模式取得雲端資源的客戶來說，也能利用「新思雲」及其計次付費的雲端EDA工具。與微軟Azure的合作將使設計團隊受惠於這項服務的靈活性與加快的上市時程，解決當前晶片設計和驗證的系統複雜性等種種問題。想知道更多關於此項合作內容與相關優勢請參考微軟公司相關網站。
新思科技與主要的晶圓廠正設法簡化客戶在使用新思雲端優化產品時，所需的晶片製造輔助資料檔（collateral）的取得方式。此合作的規劃旨在為客戶提供一種靈活的雲端優化方法，方便取得和管理晶圓廠輔助資料檔。
新思科技總裁暨營運長Sassine Ghazi表示：「嶄新的『新思雲』將帶來創新的變革，讓設計人員能夠根據動態的晶片設計與驗證需求，來擴展或縮減晶片設計的規模。隨著越來越多的設計流程整合人工智慧，連帶需要更多的資源，而我們所提供的運算和EDA工具，可以為新的半導體晶片設計奠定基礎，同時為未來的需求帶來靈活安全的晶片開發環境。」
微軟公司Azure硬體系統暨基礎架構部副總裁Rani Borkar強調：「要解決晶片設計中的系統複雜性及相互依存的設計流程，我們需要比以往更多的運算和 EDA 資源。微軟Azure 透過可使用性（availability）、可負擔性（affordability）和容量支援，持續擴展其高效能的運算基礎架構，能處理先進晶片設計和驗證的工作負載。『新思雲』軟體即服務解決方案特別建置在微軟Azure上，用於EDA的工作負載， 可提供靈活的設計與驗證環境，進而強化設計團隊所需的生產力。」
