圖說：群聯PS5012系列傳捷報， SSD控制晶片開案量優於預期。
全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子(Phison) 今年度固態硬碟（SSD）控制晶片產品線佈局多元且完整， SSD控制晶片開案量優於預期，包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件，而今年度最新推出的頂級規格的PS5012-E12接案量超過20件，相關晶片開案量累計近百件，成功擴大SSD市場版圖，為群聯電子營運注入強心針。
群聯電子技術長馬中迅表示，能有此表現是群聯電子多年技術累積之成果，以該晶片規格來看是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品，在今年第二季領先同業取得PCIe認證後，應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求，因此不但有效為客戶拓展新藍海市場，亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。
群聯電子今年度最新PCIe SSD控制晶片PS5012系列產品採用台積電28奈米製程，並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試，其主要介面為Gen3x4 NVMe，傳送速率將高達連續讀取3450 MB/s、連續寫入3150 MB/s，4KB隨機讀取(IOPs)速度達60萬次，最大容量可高達8TB，相較於業界同等級晶片高出近1倍之多，堪稱目前業界最頂級規格之控制晶片。基於IOPs高速效能將可為客戶應用產品帶來速度上的極大優勢，協助客戶拓展頂級儲存應用市場，包括有人工智慧（AI）、電競PC/筆電、商務行動SSD，以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存，另具備支援Thunderbolt 3可攜式外接固態硬碟之設計，亦可助力搭載Windows的主機裝置快速開／關機以及APP應用流暢之效能，全方面高效能表現。
此外，群聯電子控制晶片產品線亦重視客戶產品垂直式的世代發展，因此針對NAND Flash各世代規格包括目前主流的TLC到最新的QLC，皆提供給客戶穩定之高效能自有軟/韌體元件服務，其中自有SmartECC (糾錯效能)已針對客戶預作96層以上的QLC之3D NAND產品佈局需求，今年正式推出第四代SmartECC其LDPC效能將可助力客戶產品發揮QLC之極致效能。
