圖說：TPCA、工研院電光所與產經中心舉辦「電子電路產業南向市場與投資環境座談會」，TCPA總幹事賴家強（右一）與講師及貴賓合影。
台灣電路板協會(TPCA)攜手工研院電光系統所(EOSL)、產業經濟與趨勢研究中心(IEK)舉辦「電子電路產業南向市場與投資環境座談會」，於6/22舉行，共吸引到近百人參加。
座談會共分五個場次-東南亞總覽、泰國、越南、印度、印尼，首先由IEK董鍾明資深分析師對東南亞、印度經貿總覽。泰國場次則由泰國外商總會(JFCCT)康樹德主席，分享Thailand 4.0下的產業轉型所帶動的商機。越南由BHflex Vina, President Mr. Hong Jung Bong為Samsung在越南軟板廠及Apple面板供應商，帶來韓系板廠在越南的布局。印度由Qdos Flexcircuit, Director Mr. Suresh帶來從馬來西亞起步到赴印度投資的市場布局與經驗分享。印尼由PT. Sintra Sinarindo Elektrik, President Director Ms. Wendy Hwang分享在當地投資會面臨的各項事務。以下針對各場次做重點摘錄。
東協具市場潛力與低生產成本優勢
IEK董分析師認為雖然目前中國大陸仍是台商主要的生產基地，隨著中國大陸人力工資調漲、環保法規日趨嚴格、水電供應限制及下游客戶轉移等因素，使得中國大陸生產優勢逐漸弱化，而台灣鄰近國家如日本、韓國等早已積極深耕東南亞生產基地，為此台灣也於2016年起啟動南向政策，將以經貿合作、人才交流、資源共享及區域鏈結等四大方向規劃在印度、印尼、泰國等投資政策，並成立新南向辦公室。
東協的平均工資雖逐年成長，但與大陸相比，仍具備低人力成本的優勢，是僅次於大陸、印度的全球第三大勞動供給市場，再加上兼具市場商機，如六億的消費潛力、2.4兆美元的經濟規模、基礎建設逐漸完備的優勢下，可快速複製大陸成功模式。
泰國PCB產業鏈完整且汽車電子商機大、Thailand 4.0帶動的產業轉型之商機
IEK董分析師表示，以東協來說泰國PCB產業的表現最佳，無論PCB的進口與出口皆超過10億美金的規模，由PCB出口國來看，中國大陸佔42%，為最大宗，其次是日本佔20%，主要是為汽車零組件。目前泰國汽車總產量接近200萬輛，是東協第一大汽車生產國，預估2017年起汽車出口數量將達120萬輛，佔生產的六成，全球100大汽車零組件廠商中有57家在泰國設廠生產，而更有28家日本汽車零組件板廠在泰國生產，可見日本電路板廠在泰國布局極深。
泰國外商總會(JFCCT)康樹德主席表示泰國基礎建設完善，位居東協的樞紐，泰國政府目前推動「東部經濟走廊」(EEC)政策，希望與大陸「一帶一路」的跨地區項目連繫起來，EEC的目標，是由今年起至2021年投資約440億美元，擴建機場、港口設施等，促進工業現代化。康主席提到泰國製造業的產業鏈完整，美日的大品牌客戶在泰國均設有生產基地，是投資東南亞的首選。現在泰國政府為了面對產業轉型，也提出了泰國工業4.0政策，希望以智慧工廠、智慧城市、與智慧人民帶動產業升級。康主席進一步說明，過往投資泰國想的是如何短期內以小博大，抓住機會用小錢換回大資本的投機主義，現在投資環境的改善，除了上述的公共設施建設外，透明的經貿政策誘因，像是8免5減半的獎勵投資，使投資泰國，變為是長期永續經營。面對未來快速變化的商業環境，康主席呼籲當前全球化的趨勢不可避免，台灣一定要走出去。
越南-國際手機廠投入生產基地、Samsung帶動FPC廠布局
IEK董分析師表示越南的PCB出口僅5億美金，相對之下進口PCB則接近20億美金。而韓國在越南經營頗深，生產聚落以北越為主，主要是受到Samsung的帶動，投資地點包含北寧省、太原省及胡志明市等地。縱觀越南投資環境評比，董分析師表示雖然台灣PCB產業十年前曾經赴越南考察，但因基礎建設不足、勞工素質及未有領頭產業帶領而無疾而終。然目前越南基礎建設相對完善，再加上國際大廠如Samsung、鴻海的陸續布局越南之後，預計將帶動越南PCB的需求。
BHflex是韓國第7大的電路板廠，主要產品為HDI、軟板、軟硬結合板，在韓國、越南、大陸均有生產基地，BHflex總裁同時也是KPCA(韓國電路迴路產業協會)會長Mr. Hong。Mr. Hong表示Samsung是越南最大的外資企業，越南生產超過兩億隻手機，佔Samsung全球手機生產的50％以上，因此韓國製造業在越南的上下游產業鏈完整。Mr. Hong表示為了生產Apple所要用的顯示器，所有的越南工廠都在趕工中，面對FPC產業展望，Mr. Hong表示FPC在電池上的應用會越來越多，原因是為了防止電流過大，電池過熱等原因，並且表示FPC後段組裝須使用大量人力，因此韓系軟板廠的後段製程海外廠大多設在中國、越南等國家做組裝加工，而BHflex是少數在越南投資全製程的板廠。最後，Mr. Hong表示指紋辨識模組是有潛力的新興產業，未來或可持續關注。
印度-國際手機品牌重點開發區域、PCB供應鏈建成形但仍具風險
IEK董分析師表示，印度目前電路板的進口與出口規模不高，其中以出口國來看，以奧地利為大宗，佔31%，主要是因為AT&S在印度設廠。印度主要的PCB板廠集中在西部沿海，約莫有上百家中小型的板廠，產值都不大，然因印度有國內自主品牌，如Micromax、Karbonn、Lave及Intex，至2016年起並遵循印度製造之政策，預估將帶動PCB產業，目前Samsung早已於2006年起在印度設廠生產智慧手機、聯想與摩托羅拉也開始在清奈設置40,000平方英呎的智慧手機基地，其他中國品牌廠如小米、華為及台灣的富士康、緯創等也表態將於印度設廠。
Qdos Flexcircuit, Director Mr. Suresh表示，關注印度電子市場需求的預估，未來3年內，半導體設計、高科技製造、IT系統及硬體設備、出口及電信產品及設備將會大幅成長，其中又以電子產品及設備最需求最高，至2020年高至1530億美元。Qdos數據顯示，印度在PCB的需求到2020年將有61億美元，其中以汽車及智慧手機製造上增長快速。Mr. Suresh更表示，印度市場有60%PCB製造商為中小型企業，雖國內人力資源足夠，但PCB供應鏈不完整，大多仰賴台灣、中國進口，雖是個好契機，但台商們如何評估風險、做精準的投資，亦值得深入探討。
印尼-日系家電產業的布局、手機本土化製造政策帶動PCB產業發展
IEK董分析師表示印尼PCB的出口國及進口國主要是新加坡廠商，分別佔80%及26%，而目前在印尼當地的日商板廠除了Mektec生產軟板之外，其他仍是以傳統單/雙或低階多層板為主，主要是供應日系電子家電在東南亞所生產之電路板為主，而進一步透過印尼手機進口銷售的資料來分析，從2013年至2016年，進口手機逐年下降，可見印尼國內生產逐年上升，亦可帶動電路板需求。縱觀印尼投資評比，在印尼手機本土化製造比重提高的要求政策下，電子生產廠商將扮演帶動PCB產業發展的腳色。
在投資經驗分享上，PT. Sintra Sinarindo Elektrik, President Director Ms. Hwang表示，印尼設廠重要關鍵為印尼版ISO18001(OHSAS)的認證、印尼顧問公司的協助、及當地工會的資格認證，如工廠員工多於100人，則需加入當地工會組織。Ms. Hwang最後亦表示，市面上預估印尼未來經濟發展的數據千百萬種，真正預估準確的屈指可數，建議想投資印尼的台商實地拜訪，並做全盤的市場了解後，在佈署下一步棋贏得勝利。
