圖說：群聯電子董事長潘健成指出，該公司具備進入車工規市場的三大優勢，未來該市場業績可望穩定成長。
車用及工業（簡稱「車工規」）市場，必須兼顧安全、速度、品質及穩定供貨等嚴格規範，認證時間較長，進入門檻較高。但相對地，能夠進入車工規市場，意味著穩定成長與高毛利。群聯電子嵌入式微型固態硬碟（microSSD）控制晶片，繼打開國際工業電腦（IPC）市場之後，如今又進入國際一線車載供應鏈，預計今年年底開始量產出貨。
去年COMPUTEX展上群聯發表嵌入式微型固態硬碟（microSSD）控制晶片PS3111-S11T，歷經一年的市場發展，目前已打開國際工業電腦（IPC）市場。由於產品穩定出貨，客戶遍佈全球，因此今年也成功跨入車載市場。
群聯電子董事長潘健成指出，工業與車用市場，不但技術門檻高，而且認證時間長。車用市場往往需要二年以上的時間。工業用市場快則三到六個月，慢則要一到一年半。所以做這個生意看重技術耕耘及實力，才能換來長期的穩定成長。
由於工業與車用市場必須投入許多工程人力，加上產品一旦獲客戶採用後，必須維持多年穩定供貨的庫存，因此，充沛的資金是必要條件。潘健成分析，優秀的工程團隊、充沛的資金、以及與記憶體原廠的良好關係，是群聯進入車工規市場的三大優勢。
2016年第四季快閃記憶體大缺貨之際，群聯積極支持工業與車用市場的客戶群，從此進一步締結了穩固的夥伴關係，也開啟成長契機。來自車工規市場的營收佔群聯2016年總營業額14%，今年第一季已成長到21%。
為了滿足車工規市場下半年的需求，群聯不但投入大批工程人力，並積極購入快閃記憶體。潘健成強調，「耕耘工業與車用市場，好像跑馬拉松一樣，你要一直跑一直跑，跑得越久的人就是贏家」。
推動PCIe取代SATA 群聯Q3大量交貨
針對行動裝置用戶最在乎省電，而企業伺服器用戶則最關心產品壽命及可靠度。群聯電子積極發展次世代技術，與東芝（Toshiba）及美光（Micron）在新一代的3D NAND技術上攜手同步前進。今年推出新一代3D NAND搭配PCIe儲存方案，積極推動PCIe取代SATA，扮演固態硬碟（SSD）的主流規格。目前已開始出貨，預計第三季大量交貨。
分析目前PC的儲存裝置，只有超級電競遊戲玩家，會採用PCIe規格的固態硬碟，至於一般的消費機種，仍以SATA規格為主。潘健成表示，該公司新一代3D NAND搭配PCIe儲存方案PS5008系列產品，將兼顧產品效能與價格優勢，將吸引消費機種也開始大量採用PCIe規格的固態硬碟。
依據工程測試資料顯示，新一代3D NAND快閃記憶體技術與目前的主流2D NAND製程相較，搭配群聯電子控制晶片兼韌體設計，可靠度增加8倍、資訊傳輸速度提升4倍，功耗降低20%。該公司技術長馬中迅指出，這是儲存領域的一項重大突破。
下半年手機旺季 群聯三優勢迎接
針對智慧型手機市場，群聯電子eMMC/eMCP 控制晶片繼PS8225成功打入多家大陸一線智慧型手機品牌供應鏈後，因應市場對3D NAND強勁需求，再推出最新PS8226控制晶片擴大市場版圖，也為次世代規格通用快閃記憶卡（UFS）搶先卡位布局。
為迎接智慧型手機的記憶體需求，群聯電子於2017年台北國際電腦展 （COMPUTEX）上發表新型內嵌式多媒體記憶卡（eMMC）解決方案PS8226，該晶片支援今年 Flash 廠陸續開出的3D TLC NAND製程，符合最新eMMC 5.1規範，另透過電源區塊的優化與嶄新的硬體架構，擁有省電、快速及低成本等三大優勢。不但功耗大幅下降 50%、隨機讀寫速度較上一代 2D NAND eMMC 提升兩倍，另搭配無需額外被動元件的設計，大幅降低了客戶的製造成本。
