思源、台積電合作第一里程碑:Laker 65奈米CMOS PDK

圖說:

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思源科技營運長鄧強生指出:思源科技Laker 65nm CMOS PDK即刻開始供貨,協助設計人員降低設計風險、且更能掌握設計良率。

思源科技(SpringSoft)於2009年6月22日宣布,該公司與台積電(TSMC)簽署多年期技術協議,聯合開發和驗證尖端晶片製造技術的製程設計套件(PDK)。雙方的合作起因於客戶對思源科技 PDK的需求,並以相互支援可跨平台的PDK作為長期目標,為客製化晶片設計人員提供絕佳的製造彈性、技術選擇與設計生產力。

合作初期重心在於開發符合TSMC驗證要求的PDK,以支援使用思源科技Laker客製化IC設計軟體的設計人員在90nm、65nm與45nm節點上實現高效能與低耗電之需求。首先推出可適用於數位、混合訊號與RF製程的SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK,這個通過晶圓廠認證的PDK讓Laker使用者能提高生產力、縮短開發時程,進而達到首次投片即成功的晶片設計目標。此外,思源科技還與台積電攜手開發可跨平台的PDK,實現更佳的設計彈性、相互操作性與生產力。

台積電設計基礎架構行銷資深處長莊少特博士表示:「PDK是IC開發生態系統中重要的一環,對於需要更高效能、電力最佳化與擴充性的客製化晶片設計人員而言尤其重要。與思源科技合作,強化了我們領先業界以可跨平台 PDK作為優選長期解決方案的動力;也確保更多設計人員能夠運用本公司全套先進製程搭配驗證合格的Laker PDK,以滿足他們及時的需求。」

思源科技營運長鄧強生指出:「這不僅止於以先進的設計自動化技術來實現頂尖的晶片設計,設計人員同時也需要即時存取最新、最精確的晶片製造技術的資訊,以便創造出風險更低而且更能預測良率的設計。可跨平台的PDK與晶圓廠認證PDK都是客製化晶片開發成功的關鍵。我們非常樂於與TSMC並肩支持共通的目標,對於快速完成第一個聯合開發里程碑,也深具信心,這就是成功、長期合作關係的開始。」

思源科技表示,Laker 65nm CMOS PDK即刻開始供貨。這個聯合開發的第一個晶圓廠認證PDK支援在一般用途與低耗電設計上廣受歡迎的TSMC 65nm CMOS邏輯、混合訊號與RF製程;包括最佳化的參數化單元(Pcells)和預先驗證的設計規則與最新技術檔案。TSMC客戶可在TSMC-Online線上取得SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK。

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