CMP 研磨墊，小藍軟軟上市
- 2009.11.10
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee 長期耕耘半導體製程化學材料的陶式化學（Dow Chemical）日前推出革命性的化學機械研磨墊（CMP Pad），強調能夠延長實用壽命、提高總投資效益， 陶式化學最新推出之OPTIVISIONTM 4540 軟質化學機械研磨墊 (Soft CMP Pad )，強調結合獨特之化學聚合物與孔隙結構，使得研磨缺陷得以大為降低，保障銅製程時的介電薄膜良率。該公司半導體技術亞洲營銷總監山田憲伍（Asa K. Yamada）指出，軟質CMP研磨墊可以讓先進銅製程，在進行CMP工序時，獲得更高的介電薄膜良率，加上研磨墊的使用時間加長，因此總體投資效益(CoO)也大為提高。山田憲伍強調，搭配這款被客戶暱稱小藍（Blue Pad）的軟質CMP研磨墊，該公司也推出銅阻障層研磨液（ACuPLANETM 5100 Copper Barrier Slurry），提供最先進到45奈米製程使用。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
