全球材料及設備 台灣市場居翹楚

圖說:Semicon Taiwan 2012開展前,產業人士發表未來展望,皆表樂觀。左起ARM台灣區總經理呂鴻祥、意法半導體(STMicroelectronics)大中華與南亞區副總裁暨台灣分公司總經理Giuseppe Izzo、SEMI全球總裁暨執行長Dennis P. McGuirk、台積電營運/12吋廠副總經理王建光、、台積電研究發展副總經理林本堅博士、日月光研發中心總經理唐和明博士、SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸。

 

台灣蟬聯全球最大半導體材料市場,超越日本,預計今年及明年都有100 億美元投入。SEMI也估計,2012及2013年台灣半導體設備的資本支出超過90億美元,居全球第二。

Semicon Taiwan 2012 展覽期間,SEMI預計全球市場將持續穩步成長,在半導體設備資本支出方面,2012 年全球預測以2.6 %的成長態勢,達到424 億美元的規模,2013年預估可創造467 億美元營收。材料支出方面,2011年創造479億美元全球第一的營收,而在2012年預估成長至492億美元。

全球各區域2012 年設備支出預測

圖說:全球各區域2012 年設備支出預測,估計台灣今年及明年都將超過90億美元。(資料來源:SEMI)

過去幾年來,台灣的半導體晶圓廠設備與材料支出幾乎都居世界首位,讓台灣成為全球最重要的半導體市場。SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆指出:「目前看來 2011及2012 年全球設備及材料市場前景明朗,台灣則預計在2012 及2013 年皆有超過90 億美元的設備資本支出,顯示台灣在全球半導體市場的舉足輕重的地位。而台灣在材料支出方面已超越日本,預計今年及明年都有100 億美元投入市場,成為最大的材料消費市場。」

展望產業前景,包括台積電、日月光、華亞科技、安謀國際、意法半導體等國際大廠,皆表示樂觀。

全球各區域2012 年材料支出預測

圖說:全球各區域2012 年材料支出預測,估計台灣今年及明年都將超過100億美元。(資料來源:SEMI)

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