博通(Broadcom)日前宣布推出業界最小的4G LTE-Advanced通訊晶片－BCM21892，此晶片提供多模多頻解決方案，為新世代的4G LTE智慧型手機與平板電腦提供必要功能、功率與性能。
BCM21892支援所有3GPP規格，並整合了功能齊全的蜂巢式基頻與全波段射頻晶片，因此體積比目前業界其他解決方案小35%。進階功率管理技術也讓此晶片在傳輸資料至網路時，節省25%的電力。新通訊晶片也支援LTE Category 4，最高傳輸率可達150Mbps，不僅能在任何3GPP網路中作業，還可於4G LTE、3G與2G等介面技術之間進行無縫切換；BCM21892相關測試樣本已提供給合作夥伴進行測試，預計於2014年量產。
行動與無線事業群執行副總裁暨總經理Robert A. Rango表示：「博通的新4G LTE通訊晶片與我們的Wi-Fi、Bluetooth、GPS與NFC等技術結合，提供OEM廠商所有必要的通訊技術，協助他們開發先進的裝置，以滿足消費者對新世代智慧型手機的各方面需求，包括功能性、傳輸速度與性能等。博通4G LTE通訊晶片將能協助電信業者在商用網路上推廣新4G LTE功能，例如載波聚合。」
ABI Research分析師Peter Cooney表示：「在滿足消費者對更高性能的需求時，4G LTE覆蓋率將會是電信業者的重要競爭力。隨著全球網路佈建的速度加快，製造商針對這些市場也推出新的產品。博通在開發與整合基頻晶片方面擁有豐富的成功經驗，因此，可為新世代裝置提供最先進的行動寬頻技術。」
BCM21892具備的功能：
