圖說：TI的多協定工業通訊產品組合可實現控制單元與現場設備快速且可靠地交換資料。
德州儀器（TI）10日宣布推出兩款新產品，旨在實現日益複雜的工廠自動化、機器人與工業物聯網系統之間的無縫相容。多協定通訊系統模組與IO-Link主站可擴大TI的工業通訊產品組合，涵蓋可透過軟體程式編輯的硬體，以及經認證、可量產的軟體架構，讓工程師能在單一整合式平台上執行任何既有協定。
TI工業通訊解決方案總監Karim Jamal表示：「工業通訊正以空前的速度演進，工程師需要一個能夠協助他們因應新興標準與需求的合作夥伴。TI結合經認證的硬體、軟體及內部工程專業技術，支援客戶開發新一代工業自動化系統，實現跨裝置、網路及通訊協定的無縫整合。」
SICK整合自動化研發資深副總裁Stefan Odermatt表示：「在SICK，我們仰賴穩健且能因應未來需求的通訊技術以串聯感測器、機器與系統。TI的工業乙太網路與IO-Link解決方案，協助我們將SIG300等產品推向市場，使其具備現代工業自動化所需的性能與可靠性。」
實現無縫多協定整合
採用TI的AM2612微控制器（MCU）與DP83826AI乙太網路實體層（PHY），TICS100MOD是業界體積最小、功能完善且通過認證的通訊SoM，可透過單一硬體支援多種即時乙太網路協定。此通訊SoM讓工程師只需透過簡單的韌體更新，即可在開機時切換EtherCAT、EtherNet/IP 和Profinet，使這些設計能夠因應未來協定的演進，同時讓工業乙太網路整合更加容易且符合成本效益。TICS100MOD SoM整合兩個Arm Cortex-R5F核心與外部記憶體，在最佳化的系統配置下提供充足的運算性能，支援功能完整的協定架構及先進的工廠自動化應用。
TIOM2212雙通道IO-Link主站透過IO-Link連線能力，將TI的上層多協定技術延伸至感測器與致動器層級，讓工程師能透過單一平台將IO-Link裝置連至更高層級的工業乙太網路。TIOM2212憑藉先進的類比整合功能與內建保護功能，確保現場裝置之間能快速且可靠的交換資料。此外，TIOM2212透過整合式訊框處理器，可與TI的Sitara工業網路系統單晶片（SoC）系列及AM13Ex即時MCU相容，可降低現場裝置與工廠控制系統之間的連接的設計複雜度及成本。
加速聯網工廠創新
聯網工廠需要透過多種工業通訊協定，在生產現場各種設備之間交換資料。支援多協定網路通常需要針對每種協定配置獨立硬體，進而增加成本、設計複雜度及開發時間。向單一供應商採購硬體與軟體，有助於簡化整合與自訂功能、降低供應鏈風險，並優化平台長期的維護。
TI的多協定產品組合可協助工程師克服這些設計挑戰：
- 協定靈活性：透過韌體切換與自訂功能，無須重新設計硬體，即可因應不斷變化的客戶或區域需求。
- 確定性通訊：可同時支援多種協定的即時運作，並透過TI MCU與處理器實現業界領先的流程資料循環時間。
- 軟體可配置性：提供媒體存取控制層的完整存取權限，可針對協定架構的各個層級進行高度客製化實作。
- 簡化開發流程：提供評估模組及軟體開發套件（SDK），包含經認證且可量產的協定架構、應用範例、訓練資源，以及開發與故障排解工具，有助於加速上市時間。
如需瞭解更多資訊，請參閱應用文章《加速工業連線：透過TICS100MOD簡化多協定乙太網路整合》。
TI技術實現未來工業網路生態系統的需求
TI單晶片多協定技術的核心，是可編程設計即時元件與工業通訊子系統（PRU-ICSS）。這項專有硬體區塊整合於TI MCU與SoC中，專門處理具確定性、低延Latency的工業通訊協定。透過將即時通訊工作分流至這些專用核心，通用型Arm CPU便能騰出運算資源處理其他關鍵功能，進而提升整體系統性能。
TI更廣泛的工業通訊產品組合涵蓋整合PRU-ICSS的可擴充SoC、即時MCU、符合協定規範的介面裝置，以及工業通訊SDK。隨著TIOM2212的加入，TI現已能提供IO-Link 生態系統各個硬體層，涵蓋收發器、數位輸出開關，以及整合訊框處理器的主站裝置。這些解決方案均由TI內部團隊設計、最佳化並提供支援，使TI成為網路工程師的首選合作夥伴。
TI亮相於electronica 2026（慕尼黑電子展）
TI將於11月10日至13日在德國慕尼黑舉行的electronica電子展中展示其多協定工業通訊技術。全新TICS100MOD SoM將於TI位於C4展館、159號攤位的展區中，並展示以下兩項技術：
- TICS100MOD多協定工業乙太網路：透過TI經認證且可量產的模組，將多協定工業乙太網路無縫整合至任何系統，降低複雜度並加速產品上市時間。
- 新興工業通訊技術與趨勢：運用最新的乙太網路與IO-Link協定、整合式神經處理單元，以及時間敏感網路技術，打造無縫互通且符合未來需求的工業網路生態系統。
