根據SEMI（半導體設備材料協會）最新報告顯示，2013 年全球半導體設備銷售總金額達到 315.8 億美元，較前一年減少 14%。台灣市場連續兩年，成為設備銷售金額最高地區，金額達到105.7億美元，逆勢成長11％。
2013 年全球總訂單金額為 315.8 億美元，2012 年銷售金額則為 369.3 億美元。前述類別涵蓋晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備；其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造及晶圓廠設施設備。
WWSEMS 報告追蹤的所有地區除了台灣與中國外，設備支出率均呈現下滑狀態。台灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積極投資下，連續第二年成為設備銷售金額最高的地區，金額達到 105.7 億美元，預計今年在記憶體相關投資的復甦下，台灣可望再度蟬聯第一的市場。
北美市場在2013年以 52.6 億美元的銷售金額超越南韓躋身第二名；南韓則滑落至第三名，地區銷售金額降低 41%。全球其他前段設備領域降低 34%；組裝和封裝領域降低 26%；測試設備總銷售金額降低 24%；而晶圓處理設備市場領域則降低 11%。
世界各個地區的半導體資本設備市場
(2012-2013年)
