圖說：環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭（Wa-People資料照）
環球晶圓深化與全球領導記憶體大廠美光科技（Micron）的策略合作。環球晶圓董事會今（3）日決議通過，擬於5億美元額度內發行10年期、票面年利率0.5%之私募國內無擔保可轉換公司債（Convertible Bonds, CB），並洽定美光擔任唯一應募人。本次董事會通過規劃辦理之5億美元私募可轉換公司債，係環球晶圓與美光於2026年7月宣布合作時所提及之策略性資金支持（strategic financing support）的進一步推進，並結合雙方規劃之10年期長期供應協議（Long-Term Agreement, LTA），透過長期供應與策略性資金合作，支持環球晶圓美國業務發展及先進半導體晶圓供應能力提升。
環球晶圓與美光維持緊密合作，此次透過10年長約與私募可轉換公司債進一步深化夥伴關係，將雙方合作由既有產品供需延伸至策略性資金合作與長期供應鏈布局，不僅著眼於穩定供應，更結合策略性資金支持，涵蓋未來產能配置、供應穩定性及先進半導體材料供應體系的持續發展等。此項合作亦展現雙方對策略夥伴的共同承諾，以及對未來先進半導體與記憶體需求發展的信心。
透過長期供應協議與策略性資金合作的雙軌架構，雙方可強化互惠連結，支應環球晶圓美國業務發展及先進半導體晶圓供應能力提升，並為未來技術演進與市場需求建立更具前瞻性及可預期性的合作基礎。此外，本次私募可轉換公司債亦可提供長期資金及資本結構彈性，支持公司永續發展與競爭力提升，同時有助提升先進晶圓供應韌性及強化美國在地關鍵材料供應能力。
半導體產業具有技術發展週期長、資本投入規模大及供應鏈高度協作等特性。隨著製程技術演進及全球製造布局調整，客戶對關鍵材料的考量已由短期採購需求延伸至未來技術發展、產能規劃及長期供應保障。先進晶圓製造涉及長期資本投入、技術開發及嚴謹的客戶認證程序，供應能力需提前佈局與持續投入。因此，銜接客戶發展藍圖與關鍵材料製造布局，已成為半導體供應鏈提升競爭力與營運韌性的重要課題。環球晶圓多年來積極推進全球先進製造布局，其中美國德州新廠GlobalWafers America出貨量已連續四個月創下新高，逐步展現前瞻投資成果。結合美國在地製造能力及橫跨亞洲、美洲與歐洲的全球製造網絡，環球晶圓建構貼近市場、滿足多元客戶需求的供應體系。此次策略性資金合作呼應公司投資方向，透過客戶長期需求與在地製造能力的緊密銜接，強化美國先進半導體材料供應鏈的完整性與韌性。
環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭表示：「半導體產業的技術創新日益加速，但支撐創新的先進製造能力，往往需要跨越產業週期的持續投入。真正具備競爭力的供應鏈，不僅要能回應當前市場需求，更必須以前瞻性的視野，提前布局未來的技術發展與產能需求。環球晶圓始終秉持長期投資與全球布局的策略，持續累積技術實力與製造能力，並與客戶建立穩固且互信的合作關係。此次與美光深化合作，不僅體現雙方長期累積的互信基礎，也展現產業價值鏈從供需合作邁向長期策略協作的發展趨勢。我們相信，唯有將客戶的長遠需求與製造端的前瞻投資緊密結合，才能建立跨越產業週期的供應韌性，並為全球半導體產業創造持續且長遠的價值。」
本次私募可轉換公司債案尚須提交股東會決議，於股東會通過後，擬授權董事會視市場狀況及公司營運需求，自股東會決議之日起一年內一次辦理，實際發行條件及時程將依後續程序辦理。
