根據Gartner發布最終統計結果資料，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。而另一項因素乃DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑。」
領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光（ASE）、Amkor Technology與矽品（SPIL）的成長速度皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市占率（參見表一）。由於這些廠商聚焦於晶圓級（WLP）與覆晶（flip chip）封裝等先進技術，由於這類封裝的平均售價（ASP）較高，而使廠商營收增加。因此，少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。
表一、全球前五大封測業者營收（單位：百萬美元）
