圖說：根據世界半導體貿易統計組織 WSTS統計，26Q1全球半導體市場銷售值達2,985億美元，較上季（25Q4）成長25.0%，較2025年同期（25Q1）成長79.2%。
根據世界半導體貿易統計組織 World Semiconductor Trade Statistics（WSTS）統計，26Q1全球半導體市場銷售值達2,985億美元，較上季（25Q4）成長25.0%，較2025年同期（25Q1）成長79.2%；銷售量達2,700億顆，較上季（25Q4）成長0.7%，較2025年同期（25Q1）成長14.0%；ASP為1.106美元，較上季（25Q4）成長24.1%，較2025年同期（25Q1）成長57.1%。
26Q1美國半導體市場銷售值達1,014億美元，較上季（25Q4）成長29.7%，較2025年同期（25Q1）成長83.1%；日本半導體市場銷售值達122億美元，較上季（25Q4）成長8.6%，較2025年同期（25Q1）成長7.4%；歐洲半導體市場銷售值達186億美元，較上季（25Q4）成長26.1%，較2025年同期（25Q1）成長46.5%；中國大陸市場802億美元，較上季（25Q4）成長23.9%，較2025年同期（25Q1）成長74.8%；亞太地區半導體市場銷售值達862億美元，較上季（25Q4）成長23.1%，較2025年同期（25Q1）成長108.5%。
工研院產科國際所統計2026年第一季（26Q1）台灣整體IC產業產值（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達新臺幣19,261億元（USD$ 61.7 B），較上季（25Q4）成長9.2%，較2025年同期（25Q1）成長29.4%。其中IC設計業產值為新臺幣3,896億元（USD$12.5B），較上季（25Q4）成長10.1%，較2025年同期（25Q1）成長7.6%；IC製造業為新臺幣13,349億元（USD$42.8B），較上季（25Q4）成長10.1%，較2025年同期（25Q1）成長37.9%，其中晶圓代工為新臺幣12,284億元（USD$39.4B），較上季（25Q4）成長7.7%，較2025年同期（25Q1）成長32.6%，記憶體與其他製造為新臺幣1,065億元（USD$3.4B），較上季（25Q4）成長47.7%，較2025年同期（25Q1）成長152.4%；IC封裝業為新臺幣1,374億元（USD$4.4B），較上季（25Q4）成長1.9%，較2025年同期（25Q1）成長28.5%；IC測試業為新臺幣642億元（USD$2.1B），較上季（25Q4）成長2.1%，較2025年同期（25Q1）成長24.5%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
工研院產科國際所預估2026年台灣IC產業產值達新臺幣84,450億元（USD$270.7B），較2025年成長29.5%。其中IC設計業產值為新臺幣17,046億元（USD$ 54.6B），較2025年成長19.7%；IC製造業為新臺幣59,024億元（USD$189.2B） 較2025年成長34.5%，其中晶圓代工為新臺幣54,412億元（USD$174.4B），較2025年成長30.5%，記憶體與其他製造為新臺幣4,612億元（USD$14.8B），較2025年成長111.9%；IC封裝業為新臺幣5,703億元（USD$18.3B），較2025年成長18.2%；IC測試業為新臺幣2,677億元（USD$8.6B），較2025年成長17.1%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
