美商科磊(KLA-Tencor)（納斯達克KLAC）四月中旬推出兩款半導體封裝檢測設備，兩款設備之一是針對先進的晶圓級封裝後，做快速有效的晶圓表面缺陷檢測(CIRCL-AP )，另一款則針對已IC元件進行檢測 (ICOS T830)。兩款設備鎖定的目標客戶包括IC 晶圓廠及半導體封裝測試廠(OSAT)。
CIRCL-AP 包含多個可同時進行檢測的模組，能夠對先進的晶圓級封裝製程進行快速、高性 價比的製程控制。它支援一系列封裝技術，包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、散出型晶圓級封裝(FOWLP)，以及使用矽通孔技術 (TSV) 的 2.5D/3D IC 整合。該款設備可配置一個或多個模組，同時支援 壓合、薄化，以及翹曲的晶圓檢測。
ICOS T830 是 ICOS系列的延伸，特別強化封裝影像檢測能力，能夠對元件頂部和底部的表面缺陷進行高靈敏度檢測，連最容易造成行動裝置元件故障的細微裂痕缺陷，也能精準檢出。
針對這兩款支持先進封裝技術更具競爭力的創新設備，KLA-Tencor 的行銷長 Brian Trafas 表示：「消費性行動電子產品不斷在更小 、更快，且功能更強大等方面推陳出新，先進封裝技術正是支持這些競爭優勢的幕後推手，不過，這也讓封裝製程變得更為複雜。藉由我們在前段半導體製程控制中的專業技術，以及我們與重要研發單位和產業聯盟合作過程中取得的經驗，我們開發出了靈活而高效的檢測方案，可協助解決從晶圓級至IC元件所遇到的封裝挑戰。」
圖說：ICOS T830是已受市場肯定的ICOS系列的延伸，強調高靈敏度的元件缺陷檢測能力。
