全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會－第十屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)，將於10月21至23日假台北南港展覽館舉辦，同期除了有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2015)之外，而今年更結合軟性與印製電子國際會議(簡稱ICFPE)共同合辦，讓本屆活動更加多元化。
今年論壇豐富多元，有「六大主題演講」、「美日韓先進論壇」、「先進技術優秀論文」、「企業論壇」、「IoT論壇」以及「穿戴式論壇」等豐富內容。IMPAT 2015大會係由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦。今年研討會主題將聚焦在「IMPACT on Mobile and Flexible Electronics」，即日起開放早鳥報名至10月3日止。
時值十周年的IMPACT，主題演講更邀請到來自美國TechSearch 總裁E. Jan Vardaman 主講 「Packaging Trends for Wearable Medical Electronics」，另有日本IBM Research Tokyo 資深經理 Yasumitsu Orii 將演講「 Challenge of Packaging Technologies in the era of Cognitive Computing」。今年規畫了三大企業論壇，除了首日登場的日月光企業論壇將再度引爆先進構裝的技術交流之外，10月22月上午有矽品之企業論壇，本期聚焦於「先進封裝技術2.5D IC,SiP, Fan-out, and NTI (No TSV Interposer)」，而當日下午則有美商Intel企業論壇，論壇主軸為「Intel Data Center Design Strategy」，一連三天接棒登場。特別論壇除了規劃日本「ICEP封裝論壇」、美國「iNEMI論壇」、韓國論壇之外，今年同場加映日本東京大學須賀唯知(Tadatomo Suga)教授所規畫之「表面活化接合(Surface Activated Bonding；SAB)」技術發表，以及由美國Charles Bauer博士所主導之「扇出(Fan- out)預測成本模型」等討論議題。除了豐富的特別主題論壇之外，也有多篇來自構裝與電路板領域之優秀論文獎的發表。
而企業贊助夥伴除了有台灣封裝雙雄日月光及矽品之外，還有來自化學廠阿托科技及陶氏化學、電路板廠先豐通訊、軟板材料亞洲電材、乾膜廠長興材料等贊助，今年新加入了美商Intel及日商JSR共襄盛舉。IMPACT儼然已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試領域的國際級研討會，眾多產業大廠齊聚。
今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計213篇，其中有84篇來自國外投稿。大會統計今年來自海外之國際廠商、學術及調查研究機構等參與度再創新高，外國講師比重占四成，投稿者來自澳洲、德國、法國、美國、荷蘭、印度、菲律賓、以色列、馬來西亞、日本、南韓、泰國、新加坡、中國、香港和台灣等1 6個地區投稿。
