Entegris推出 SmartStack 300 mm 非接觸式晶圓水平運輸盒 (HWS) 擴充其晶圓運輸盒產品系列。SmartStack 300 mm 是業界首款的非接觸式晶圓水平運輸盒，能夠保持整批 25 片晶圓，幾乎是市面上晶圓運輸盒的兩倍容量。Entegris 的設計使用邊緣支撐環來支撐固定晶圓，與傳統設計使用的中間層嵌件及泡棉軟墊完全不同。晶圓是以能夠一致移動的方式來定位，防止因衝擊導致晶圓間接觸及潛在破壞。
Entegris 產品行銷經理 Doug Moser 表示：「我們設計出一款用於運輸並儲存 25 片的 bumped wafers 與 thin wafers 的理想解決方案，能夠改善過去晶圓運輸盒安全性不足的問題。」「藉由將晶圓放在環體上，並且移除中間層嵌件及泡棉軟墊，可以保護晶圓免於常因這些嵌件所造成的污斑、印記及刮痕。另外，新設計在一個運輸盒中容納 25 片晶圓，從而相較於傳統的 FOSB，提升運輸密度並且降低運輸成本至少 50%。
SmartStack 300 mm 的設計可以容納不同厚度的晶圓 (150 µm 至 1100 µm)，可用於包括 3D、2.5D、SoC、MEMS、LED 及功率半導體等各種應用。新設計也有 150 mm 及 200 mm 的尺寸。300 mm HWS 的自動相容特性呈現易於使用且限制人為干擾。
