圖說：TSIA理事長台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清，感謝會員支持與努力，期許台灣不斷推動創新。
台灣半導體產業協會（TSIA）7日舉辦2024 TSIA年會，由TSIA理事長台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清致詞揭開序幕，國科會吳誠文主委蒞臨。侯永清感謝所有協會會員的支持與努力，期許台灣不斷推動技術創新，加速先進產品的研發，勇敢面對日趨複雜的技術挑戰，尋找全球半導體產業的新解決方案。
圖說：國科會吳誠文主委蒞臨2024 TSIA年會
侯永清於致詞中表示，2023年因為全球經濟惡化及消費需求疲弱，台灣半導體產業總產值為新臺幣4.34兆元，較2022年下降10.2%。預估2024年台灣IC產業產值將上升至新臺幣5.3兆元，較2023年成長22%。去年（2023）台灣半導體產業依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的亮麗成績。這些是所有業界人士的努力和奉獻及合作夥伴大力支持的共同成果。
為鞏固台灣半導體產業在全球市場中的競爭力，持續加強與全球半導體產業的合作，侯永清特別感謝今年6月6日出席在日本宮崎舉行的世界半導體理事會（WSC） CEO大會的理監事代表，包括鈺創董事長盧超群、聯電總經理簡山傑、漢民總經理陳溪新、力積電總經理朱憲國、以及TSIA執行長吳志毅，更期許本會的JSTC委員會持續積極參與WSC各項議題的討論，爭取並捍衛台灣半導體廠商的權益。
為了加強和擴展台灣半導體產業的整體實力，TSIA在今年新成立了設備委員會，期望強化本土的半導體設備材料產業，並擴大本土的半導體產業生態鏈。
在產業持續創新與成長的同時，侯永清再次表達我們有責任更加注重風險管理與永續發展，去年（2023），在TSIA的主導下，台灣半導體產業領先全球同業，發佈了淨零碳排路徑圖，目標是在2050年實現淨零碳排，期望以積極的作為，影響全球半導體產業在環境保護和永續發展方面的努力，共同應對氣候挑戰。
長期以來，TSIA一直積極推動產業內部的合作與交流，並加強與政府及學術界的合作，侯永清提到在近期與政府的交流中，已陸續提出包括綠電、智慧電網、產業政策等建言，期待台灣政府在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上，提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。
隨後，由波士頓顧問公司（BCG）董事總經理暨資深合夥人徐瑞廷以「AI Everywhere and Supply Chain Resilience: Implications for Taiwan」為主題發表專題演講。因應地緣政治的快速變化與AI技術的快速發展，加速了全球半導體供應鏈的遷移，徐董事總經理暨資深合夥人詳細分析並說明台灣產業在全球供應鏈中的機會與挑戰。
圖說：TSIA理事長台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清（右5）給2024 TSIA半導體獎得主。
圖說：國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成（中）、TSIA執行長吳志毅（左6）與2024 TSIA半導體獎得主合影。
會中舉行2024 TSIA半導體獎頒獎典禮，由侯永清頒發獎狀給博士研究生，得獎者如下：國立陽明交通大學電子研究所向國瑜同學、國立成功大學微電子工程研究所余心仁同學、國立清華大學電子工程研究所吳秉駿同學、國立中山大學物理所周冠儒同學、國立清華大學電子工程研究所凃玉發同學、國立陽明交通大學電子研究所洪明峻同學、國立臺灣大學電子工程學研究所張承洋同學、國立臺灣大學電子所陳彥龍同學、國立陽明交通大學應用化學系陳羿帆同學、國立臺灣大學電子工程學研究所劉亦浚同學、國立清華大學電機工程學系蘇建維同學，恭喜以上得獎者。侯永清肯定得獎者的研究成果，也鼓勵他們持續致力於半導體相關研究，並期許他們成為未來半導體產業的中堅力量。
以「推進AI加速計算：半導體與IC設計創新的角色」為主題的論壇，由國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成擔任主持人，並邀請台灣微軟首席技術長花凱龍、台積電先進技術業務開發資深處長袁立本、聯發創新基地負責人許大山、Arm北美業務副總裁曾志光、廣達電腦執行副總經理暨雲達科技總經理楊麒令擔任與談人。
論壇中，主持人及與談者深入探討AI加速計算的重大挑戰與機遇，特別是半導體與IC設計在其中扮演的重要角色。討論涵蓋了多個關鍵議題，包括提升計算吞吐量與速度、提高能源效率、降低成本以及保障隱私與安全等方面的技術創新。
台灣微軟首席技術長花凱龍與大家分享當前AI開發趨勢，涵蓋多模態模型的應用開發、AI代理工作流程，以及生成式AI模型帶來的新型資安風險與威脅。廣達電腦執行副總經理暨雲達科技總經理楊麒令指出，台灣擁有AI解決方案生態圈，能創造供應鏈串聯優勢。Arm北美業務副總裁曾志光則談到，要釋放AI的潛力，需要硬體、軟體、和生態系的配合，而台灣半導體產業正擁有掌握此波AI大趨勢的優勢。聯發創新基地負責人許大山表示，無論是智慧手機，智慧汽車，或人形機器人，裝置端生成式AI的能力，隨著 AI軟硬體技術不斷進步，將會持續保持著近乎於雲端AI的水準。除了目前人機協作的chatbot模式之外，AI也會化身為用戶的代理，把裝置端對用戶日積月累的理解，轉化為即時客製且無人化的服務，這將成為未來智慧生活的常態。台積電先進技術業務開發資深處長袁立本提及，半導體製造對推進AI加速計算，有著關鍵的角色。
