桂冠產學計畫 做對的事 (上)

圖說:台灣半導體產學研發聯盟(TIARA) 28日成立。重要推手是台灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群(左5),交通大學前校長吳重雨(右3)及清華大學前校長陳文村(左4)。

台灣半導體產業締造年產值新台幣二兆元,僅次於美國,居全球第二。世界地圖上,海上蕞爾小國,以將近五十年時間,成為舉世驚嘆的矽島。如今,台灣半導體產業雖保持正成長,但近憂遠慮紛至。台灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群,28日與擔任過國家型科技計畫主持人暨國立大學校長的吳重雨、陳文村,共同推動成立台灣半導體產學研發聯盟(TIARA),並推動「產學桂冠計畫」,由業界與政府共同出資,吸引學子持續投入半導體前瞻技術,以充實產業高階研發能量與科技實力。

台灣半導體產業從業人員二十六萬,創造的出口總值佔全國五分之一。台灣擁有這個成績,緣於當年公職人員眼光精準、效率清廉,從人才、技術,到資金,持續支持產業,不斷做出對的事。

最早的紮根工作,始於校園裡的人才培育。1966年,留學美國、任職貝爾實驗室的施敏博士(Dr. Simon Sze),首度回到台灣講授兩個月的「半導體元件物理」課程。1968年,已經發明「浮閘記憶體」的施敏博士,著手撰寫如今享譽全球的「半導體元件物理學」一書,書還沒有印刷,他就向貝爾實驗室請假,帶著手稿到交通大學授課。施敏博士培養了台灣第一位國家工學博士張俊彥,隨後交通大學創設了台灣第一座半導體實驗室,從此栽培無數的半導體人才。

最早的經濟政策,始於當年的經濟部長孫運璿。他找來當時年輕、專精半導體研究的施敏博士擔任個人顧問。在理解台灣應該發展腦力密集的IC產業後,孫運璿隨即努力說服並取得當時的總統蔣經國的支持。

台灣半導體產業得以擁有今日成績,最大功臣首推孫運璿。他在人才、技術、資金各方面,像個園丁,不斷呵護照顧著產業幼苗成長。如今產業面臨近憂遠慮,彷彿一片蔥鬱森林同時遭遇颱風與土石流夾殺,處境窘迫。

延伸閱讀: 《施敏與數位時代的故事》粉絲團桂冠產學計畫 做對的事 (下)

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