圖說：應用材料發布最新的永續報告書，說明其減少半導體產業碳排放的努力
應用材料發表最新的永續報告書，詳述該公司過去一年來在減少碳排放，以及攜手客戶及夥伴合作推動半導體產業更永續發展面向的進展。
應用材料總裁暨執行長蓋瑞·迪克森 （Gary Dickerson） 表示：「隨著科技以前所未有的速度改變我們的世界，半導體產業需要大幅增加全球晶片製造能力，同時找到實現淨零排放的途徑。這些都是複雜的挑戰，任何公司或國家都無法獨力解決，應用材料公司致力於與半導體供應鏈合作，定義與部署創新解決方案，以減少產業對環境的影響。」
物聯網 （IoT） 和人工智慧 （AI） 的興起，使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收，但根據資料顯示，半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至四倍*。為幫助解決此一不平衡，應材制定了「2040 淨零攻略」，提出減少應材和半導體產業碳排放的協作模式。
2023 年，應材於美國持續100% 使用再生電力，並將其全球再生電力採用比例增加到 70%。我們在奧斯汀物流服務中心啟用了德州中部最龐大的屋頂太陽能電池陣列之一，預計每年產生超過 820 萬千瓦時的電力，足以為約 1,100 戶家庭供電。
應材 2030 年範疇 1、2 及 3的減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 （Science Based Targets initiative, SBTi） 的驗證。
應材正在與其客戶、供應商和夥伴密切合作，以減少半導體產業的碳排放。作為響應施耐德電機Catalyze 專案的首批企業贊助商，應材正在與其他領先組織合作，在全球半導體價值鏈中促進再生能源的運用。應材也是半導體氣候聯盟 （Semiconductor Climate Consortium） 的創始成員暨理事會成員，該聯盟旨在促成全球生態系統推動半導體產業溫室氣體減排。
