圖說：印能科技董事長洪誌宏24日主持印能全球營運總部及研發中心落成典禮
專注半導體製程方案的印能科技（APT）加碼投資台灣，位於新竹香山的全球營運總部及研發中心24日落成啟用，針對全球半導體封測廠、晶圓廠及IDM整合元件製造商，提升服務能量，並致力滿足AI晶片需求激增帶動先進封裝的極致要求。
解製程的痛點
近年來，隨著AI晶片需求的激增，CoWoS先進封裝技術的良率及可靠度備受考驗。創立於2007年的印能科技，靠著幫助國內外客戶不斷解決製程痛點，實力獲得市場肯定，業務不斷成長。2020年印能獲經濟部投資台灣三大方案支持，選定新竹香山打造全球營運總部暨研發中心，並將於3月上興櫃。
印能科技董事長洪誌宏表示，印能是第一家創新研發高壓高溫烤箱，領先解決半導體封裝製程問題的公司，同時在相關領域發表的專利技術，冠居全球。從傳統封裝、特殊封裝、高階封裝，到先進封裝，印能持續為客戶解決製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲和高效能散熱等相關問題，提供製程的最佳解決方案。
創多項全球第一紀錄
印能以專利技術開發出近20套模組，用於解決各種不同製程的問題。在封裝製程方面，印能更創下多項全球第一紀錄，包括全球第一套晶圓級、面板級封裝除泡設備、第一套翹曲抑制系統、跨界革新機種Pioneer&PRO設備，及以氣冷解決晶片功率700W以上高功率崩應爐等，客戶涵蓋全球知名的半導體封裝測試廠、晶圓廠，以及IDM整合元件製造商。
根據IDC研究顯示，隨著AI晶片供不應求、半導體晶片的先進封裝技術日益重要，預計至2024下半年，先進封裝CoWoS產能將增加130%，對於製程良率要求也更加嚴謹，將有助於先進封裝設備廠商的接單動能。
圖說：印能科技董事長洪誌宏（左三）靠著創新開拓出一番事業，老長官易華電子獨立董事洪嘉鍮（左二）表示與有榮焉。左起政治大學法學院教授王文杰、洪嘉鍮、洪誌宏、經濟部投資臺灣事務所協理魏嘉良、力成前財務協理李萍鐘、豐新資本潘逸凡。
先進封裝 －挑戰與機會
洪誌宏指出，未來5到10年，半導體先進封裝將遇到很多製程上的問題，而有問題的地方，就是有印能的所在。洪誌宏說，他更想將印能的任務視為使命，雖然每一次客戶的託付，都是不容易達成的使命，但全體員工都有共識，會賣力做出不一樣的事。
經濟部投資臺灣事務所協理魏嘉良表示，印能的製程設備與解決方案，不僅可以提高良率及產能，更能使成本下降。如今印能在政府支持下，投資先進廠房設備及智慧化產線，成立全球營運總部及研發中心，不僅服務台灣的半導體市場，更與國際大廠對接。
洪誌宏的老長官，記憶體封測大廠力成科技前總經理，現任易華電子獨立董事洪嘉鍮說，洪誌宏能夠靠著創新，獨立做出一番事業，真的很不簡單。回顧當年洪誌宏是力成的研發經理，平日默默做事，當力成從多層晶片堆疊，做到大量Flash 記憶體封裝，面臨很多困難之際，就是靠著洪誌宏開發的真空烤箱技術方案，成功排除氣泡問題，才得以確保產品的可靠度。
洪嘉鍮說，如今他看到印能的技術不斷成長，從早期將除泡技術用在IC封裝上，現在不但幫助覆晶製程的產能倍增，更已經做到先進封裝技術CoWoS。他並強調，電子產品便宜沒有用，重要的是可靠度。他相信印能對台灣未來的半導體產業，將扮演極為重要的角色。
2023年印能營收新台幣11.86億元，比2022年減少30.22%，主因為客戶調降資本支出，以及出貨需求遞延。不過，由於印能的產品具有獨特競爭優勢，因此仍保持穩健的獲利表現。2022年每股盈餘（EPS） 49.98元，稅後淨利7.76億元，2023年上半年 EPS 23.43元，稅後淨利3.58億元，淨利率40%以上。展望2024年，在營運規模提升的同時，仍將可望維持現有財務表現水準。
圖說：印能全球營運總部落成，士氣如虹。
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