圖說 ：應用材料宣布，範疇 1、2 及 3 的科學基礎減碳目標通過 SBTi 驗證。
應用材料宣布，其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 （Science Based Targets initiative, SBTi） 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標— 致力將全球升溫控制於 1.5°C內，為此將其減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，並逐年報告減排進展。
應用材料總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 （Gary Dickerson） 表示：「半導體是科技進步的基石，不斷改變全球經濟面貌，在許多方面改善人們的生活。隨著半導體需求增加，我們必須更盡責地成長，透過廣泛協同合作，以降低產業對環境的影響。我們的減碳目標獲得 SBTi 驗證無疑是莫大肯定，證明應材致力將自身的碳足跡降至最低，並與供應商及客戶密切合作，協助實現氣候目標。」
應材的範疇 1 及 2 溫室氣體排放，包含公司自身產生的直接排放，以及外購能源產生的排放量。該公司超過 99% 的碳足跡則來自範疇 3 排放，包括公司供應鏈的上游排放量，以及客戶使用產品所致的下游排放量。以下為已通過 SBTi 驗證的應材近期科學基礎減碳目標：
- 應用材料承諾，於 2030 會計年度前，將範疇 1 及 2 溫室氣體絕對排放量比2019 會計年度減少 50%。
- 應用材料也承諾，於 2030 會計年度前，每年主動採購的再生能源電力比例從 2019 會計年度的 36% 增加為 100%。
- 應用材料進一步承諾，於 2030 會計年度前，將使用已售產品所產生的範疇 3 溫室氣體排放量，以每百萬美元獲益為單位比2019 會計年度減少 55%。
為實現遠大的減排目標，應材承諾落實今年稍早公布的 2040 淨零攻略，與客戶、供應商及產業夥伴密切合作，尤其降低範疇 3 的排放量。優先關注領域包括：
- 持續推動應材「3×30」計畫，提升能源效率，並減少半導體製造設備造成的化學影響
- 鼓勵並支援客戶實現潔淨能源轉型，為使用應材設備的晶片製造設施供電
- 透過宣傳及產業倡議，在關鍵市場協助落實電網脫碳措施
今年 7 月，應材與英特爾共同響應施耐德電機的去碳化專案 （Catalyze program），成為首批企業贊助商，促進全球半導體價值鏈加速運用再生能源。應材也是半導體氣候聯盟 （Semiconductor Climate Consortium）的創始成員暨理事會成員，旨在促成全球生態系統，共同加速半導體產業推動溫室氣體減排。
