減少半導體碳排 應材範疇1- 3科學基礎減碳目標通過SBTi驗證

圖說 :應用材料宣布,範疇 1、2 及 3 的科學基礎減碳目標通過 SBTi 驗證。

應用材料宣布,其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標,已通過科學基礎減量目標倡議組織 (Science Based Targets initiative, SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標— 致力將全球升溫控制於 1.5°C內,為此將其減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌,並逐年報告減排進展。

應用材料總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 表示:「半導體是科技進步的基石,不斷改變全球經濟面貌,在許多方面改善人們的生活。隨著半導體需求增加,我們必須更盡責地成長,透過廣泛協同合作,以降低產業對環境的影響。我們的減碳目標獲得 SBTi 驗證無疑是莫大肯定,證明應材致力將自身的碳足跡降至最低,並與供應商及客戶密切合作,協助實現氣候目標。」

應材的範疇 1 及 2 溫室氣體排放,包含公司自身產生的直接排放,以及外購能源產生的排放量。該公司超過 99% 的碳足跡則來自範疇 3 排放,包括公司供應鏈的上游排放量,以及客戶使用產品所致的下游排放量。以下為已通過 SBTi 驗證的應材近期科學基礎減碳目標: 

  • 應用材料承諾,於 2030 會計年度前,將範疇 1 及 2 溫室氣體絕對排放量比2019 會計年度減少 50%。
  • 應用材料也承諾,於 2030 會計年度前,每年主動採購的再生能源電力比例從 2019 會計年度的 36% 增加為 100%。
  • 應用材料進一步承諾,於 2030 會計年度前,將使用已售產品所產生的範疇 3 溫室氣體排放量,以每百萬美元獲益為單位比2019 會計年度減少 55%。

為實現遠大的減排目標,應材承諾落實今年稍早公布的 2040 淨零攻略,與客戶、供應商及產業夥伴密切合作,尤其降低範疇 3 的排放量。優先關注領域包括:

  • 持續推動應材「3×30」計畫,提升能源效率,並減少半導體製造設備造成的化學影響
  • 鼓勵並支援客戶實現潔淨能源轉型,為使用應材設備的晶片製造設施供電
  • 透過宣傳及產業倡議,在關鍵市場協助落實電網脫碳措施

今年 7 月,應材與英特爾共同響應施耐德電機的去碳化專案 (Catalyze program),成為首批企業贊助商,促進全球半導體價值鏈加速運用再生能源。應材也是半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium)的創始成員暨理事會成員,旨在促成全球生態系統,共同加速半導體產業推動溫室氣體減排。

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