圖說：華邦電子與力成科技合作開發2.5D及3D先進封裝業務。
記憶體廠華邦電子20日宣布與積體電路封裝測試服務廠力成科技簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。
隨著AI技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。華邦攜手業界封測領導廠商共同引領此技術浪潮，以提供異質整合封裝技術。
此合作業務開發專案之合作方式將由華邦提供CUBE（客製化超高頻寬元件） DRAM以及客製化矽中介層（Silicon-Interposer）、同時整合去耦電容 （Decoupling Capacitor）等先進技術，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封裝服務，這項戰略合作旨在助力市場對先進封裝的強烈需求以符合客戶期望。
華邦創新之矽中介層技術與力成科技2.5D及3D異質整合封裝技術結合後，將完整實現高效能邊緣AI運算；搭配華邦最新發表的CUBE，若選擇利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術（Hybrid Bond），可滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的記憶體需求，是華邦實現跨平臺與介面部署的重要一步。
