圖說：TPCA Show 2023 及IMAPCT 國際研討會25日盛大開展。
「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023） 與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023）25日於台北南港展覽館一館盛大展開。今年持續推動三展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。
TPCA Show 2023聚焦高值永續、全球布局、提供全方位商業交流平台
展會開幕邀請到行政院秘書長李孟諺、經濟部產業發展署署長連錦漳、桃園市政府高級顧問杜紫軍、業界代表欣興電子董事長曾子章，及海內外友會代表等貴賓共同參與剪綵儀式，因應產業南向布局，今年邀請泰國貿易經濟辦事處（TTEO）及泰國投資促進委員會（BOI）代表參與盛會，展現台泰雙方攜手推動泰國PCB產業鏈發展的決心。
台灣電路板理事長李長明在開幕致詞中表示，2023年是充滿挑戰的一年，當前電子產業正面臨著來自通膨升息、庫存去化以及消費低迷等多重挑戰。然而，台灣PCB憑藉其先進的半導體技術和完整的電路板供應鏈，正積極邁向高階製造，成為全球電子供應鏈中不可或缺的夥伴。因此，TPCA Show 2023特別聚焦於「淨零碳排」、「載板與高階電路板」等核心主題。展會匯聚來自全球的1,386個攤位，展出超過480個國際品牌。展期三日間舉辦超過30場次論壇，聚焦半導體構裝、淨零、智慧製造前瞻趨勢與技術，積極為迎接來自全球的參與者提供多項服務，旨在展現產業最強實力，提升整體競爭力和影響力。
圖說：台灣電路板理事長李長明
因應地緣政治及客戶要求，PCB產業近年朝向東南亞佈局，泰國在具備良好產業基礎及投資政策強力推動下，成為此波浪潮的首選。然而PCB產業聚落的競爭力，需要注入完整的供應鏈系統。為此，TPCA於展會首日的國際友會午宴中，與泰國電路板協會（THPCA）簽訂合作意向書（MOU），更於歡迎晚宴正式宣布TPCA泰國PCB聯誼會的成立，聯誼會未來將致力PCB供應鏈於泰國的健全發展。展會期間也安排國際學生導覽，其中以泰生大宗，透過專家帶隊，有助於在台外生進一步了解PCB產業生態系，擴大產業海外人才庫。除此之外，2024年2月29日至3月2日，台灣電路板協會（TPCA）與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）一起參與於泰國曼谷首屆泰國國際電路板暨電子製造設備展覽會，促進產業鏈的合作。為泰國PCB產業搭建長期服務平台的諸多精心安排，在在顯現TPCA期盼與各界攜手健全泰國PCB產業鏈生態系的決心。
「IMPACT 2023」 台積電、AMD 揭幕 聚焦AI、先進封裝與載板技術
同期舉辦的「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，為亞洲最大橫跨電路板、半導體與封裝測試的國際盛會。今年以「IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，聚焦AI、先進封裝與載板等前瞻科技題材，成功邀集約230篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，預計將有超過600位海內外先進報名參與，創下近年最高的學術發表能量。
今（25）日的開幕演講邀請到台積副總經理何軍及AMD企業副總裁Raja Swaminathan為三天議程揭開序幕，席間台積電何軍副總經理強調，高速運算市場的成長和3DIC積體電路整合的複雜性為先進封裝技術和製造帶來了新挑戰，而測試與先進的矽材料和組裝過程的無縫集成對於發揮芯片模組架構的全部潛力至關重要。AMD企業副總裁Raja Swaminathan就未來AI智能架構如何透過3D封裝技術實踐進行分享。
本次也邀請到ZERO ASIC 副總經理Beth Keser以及東京工業大學教授Takayuki Ohba進行精彩主題演講，26日舉辦IEEE-EPS 大師論壇，邀請到日月光、英特爾、聯發科、Cisco、應材、賓州州立大學、喬治亞理工學院及台灣大學等多位海內外封裝領域菁英齊聚，從小晶片（Chiplet）、異質整合等面向共同探討時下最熱門的AI議題，三天共計33場論壇，場場精彩可期。
