圖說：義明科技總經理張鴻德表示，該公司新產品3D深度影像感測器將於今年下半年導入量產，未來將可見到許多以手勢操作的新產品上市。
專注開發光距感測器的義明科技，看好3D深度影像技術應用的市場潛力，新產品3D深度影像感測器結合手勢辨識的應用方案，兼具低成本、低耗能、系統計算資源需求低及小尺寸等優勢，導入智能家電、汽車導航娛樂系統及VR頭盔等市場，將於下半年進入量產。
3D深度影像技術將在未來五年趨勢向上快速成長。2015年3D感測器市場規模為10.6億美元，市場調查機構MarketsandMarkets預測2016年至2022年的年複合成長率高達26.5%，推估2022年3D感測器市場規模可達54.6億美元，相當於新台幣千億元以上的潛力商機。
義明科技總經理張鴻德看好3D深度影像技術未來發展潛力，他表示，該公司全力研發3D深度影像技術，涵蓋感測晶片設計、光學影像模組、影像處理軟體及在雲端持續性深度學習的人工智慧演算法。新產品3D深度影像感測器兼具低成本、低耗能、系統計算資源需求低及小尺寸的優勢，預計今（2017）年下半年導入量產，首要應用方案是手勢辨識，鎖定智能家電、汽車導航娛樂系統、VR頭盔等市場。
2010年成立，2015年進駐竹科的義明科技，資本額2.07億元，主要投資者包括義隆30%、華登國際18％及華誠資本６％。早期從美國API公司技轉環境光感測器及近接感測器技術後，持續投入3D影像近接感測器、手勢感測器、心跳感測器等產品開發，已取得Sony、Lenovo、Motorola、LG多家公司認證，截至2016年底，累積出貨晶片已超過2.5億顆。
除了3D深度影像晶片，義明科技也積極開發人臉辨識晶片，鎖定智慧型手機以及筆記型電腦等龐大的市場。張鴻德強調，該公司的人臉辨識技術可於低照度環境運作，內建3D防偽功能，不受戴眼鏡影響辨識度。除了硬體創新外，在雲端建立深度學習的人工智慧程式，將隨著使用者的資料庫成長，持續自適性的提升辨識率。
張鴻德表示，今年該公司光距感測器的新產品主推小孔、窄邊框、色温感測等功能，預計下半年陸續出貨。加上下半年導入量產的3D深度感應器預計明年放量，公司整體營運可望漸入佳境。
