台灣製造TFT LCD擁有國際龍頭地位，如何在全球建構軟性顯示器關鍵技術尚未成熟時刻，善用TFT LCD既有實力，延用台灣已存在的龐大面板生產線，建立國內產業鏈的自主性？友達光電在發展過程中肩負顯示面板量產重任，經過一年多的努力，該公司Array & Cell技術處處長黃偉明，分享技術研發的成果及多項專利的佈局，並提醒欲投入者仍有努力及需突破之處。
軟性顯示器的發展方向確立 輕薄、可撓、不易破
在微軟下一代電腦設計比賽（Microsoft Next Generation PC Design Competition）中，背包客日誌（The backpacker’s Diary）得獎作品之一，充分表現出“軟性顯示器的願景”。從照明、旅遊導覽地圖及太陽能充電等實際運用，都利用到軟性顯示器或軟性太陽能電池技術。然而，現今軟性顯示器仍充滿了挑戰，除了主動式基板待開發外，顯示媒體（Media）選擇也很多，不管是EPD電子紙，還是膽固醇液晶顯示及OLED，無不想突破，儘速實現使用者對未來軟性產品的期望。
軟性顯示器，在歐洲的先驅者Plastic logic，已產出A4以上尺寸EPD電子紙概念產品，採用主動式有機元件製程技術；另一家先趨者Polymer Vision強調可卷性（Rollable）。從使用者對產品的期待，及先驅者的努力，軟式顯示器應用需求可能已經出現，如電子紙、電子標籤、窗簾、手錶軟性顯示等。在今年（2010）日本光電展中，台灣、韓國有幾家公司也展出軟性顯示產品。從這些資訊，我們瞭解軟性顯示器的發展方向，輕薄、可撓、不易破等特性已經確定，但主動式、全彩、高解析仍待突破。
3.5代軟性高階主動式電泳顯示開發的方向
友達去年（2009/11）開始這個很大型的整合計劃，整合集團上中下游的力量，友達負責基板開發，達虹負責厚膜製程技術，均豪負責相關設備，尤其軟性封裝生產效率非常重要。卷對卷（Roll to Roll）生產技術尚未準備好（ready），既有廠商先從大片玻璃製程（Sheet Process）著手，而同時要如何提升大片玻璃製程生產力？這在設備方面仍有許多需要學習的。材料方面也相當重要，也是整個科專計劃想要達到的目標方向。
Demo實作載具共分三階段，主要是電子紙顯示器媒體（EPD Media），主要是從6寸放大到14.1寸，從G1放大到G3.5。在FPD International 2010（2010國際平面顯示器展）上，雖然看到韓國有類似的技術，但是我們做到了G3.5 Line的實作，在效率上
是較大的突破。各位，或許覺得3.5代沒有什麼，實際上，這些研發過程，就是這個產業能不能走得更長、更遠的重要學習。
執行過程經驗分享
進3.5代生產線，整段製程（Full Process）仍存在許多挑戰，如化學、材料等的不同，用這些進入實際的生產線，存在著許多實際的問題需要克服，例如傳送等問題。日前，我們已經利用3.5代實作出9寸Demo載具，並在2010 FPD展出。
圖說：友達光電以3.5代實作出的9寸Demo載具，在2010年FPD中展出。
同時在3.5代基板上，進行了許多離型（De-bonding）的開發，材料沒有問題，但整體基板應力（Stress）仍是較大的問題。進入軟性開發時，尺寸越大，應力問題越多。元件設計方面仍有部分需要學習，尤其是剛才強調的應力部分。
雖然用3.5代生產出9寸產品，但是面對的挑戰是製程流程很長且技術複雜，硬對軟，軟對硬，仍有許多東西需要開發，並竭盡所能符合市場需求。我們都是未來實際的使用者，應不會為了軟性，犧牲掉任何原有的功能需求。為了實踐這些規格需求，未來需要努力的地方仍多。
實踐夢想的創新產業
從發想，市場需求，技術開發，資源（Resource），友達到底想得到什麼及產出什麼？
或許軟性基板的備製可能就是一個產業。除了供給生產軟性顯示器之外，是否也可以運用於軟性太陽能基板呢？友達投入之後，IP陸續在發，已有4、50篇以上。例如，均豪團隊的投入，也讓我們快速瞭解軟性機台的概念及需求是什麼？
軟性顯示器、電子紙等到底是創新市場，還是替代產品？我們認為是創新市場。這些是市場上目前沒有的！軟性技術可以達到，就能創造新需求，是個新機會。希望藉由這個新機會，大家可以實踐夢想！
科專執行成果
軟性基板與取下技術開發，已可在友達3.5代線上，開發出具離型層之PI塗佈玻璃基板，並在PI基板上製作完成低溫非晶矽薄膜電晶體陣列，電泳顯示介質貼合。開發常溫切割取下（De-bonding）製程，完成可撓式軟性電子紙顯示器（AMEPD）顯示模組製作。
軟性電晶體技術開發，友達3.5代線上，研發具備穩定性，大面積化均勻度及製造可行性可撓式低溫非晶矽薄膜電晶體陣列，採用現有製程設備與材料，不需額外大量的投資。
貼合技術開發後，與設備廠共同開發，將陣列製程完成後的PI塗佈玻璃基板，直接送進大片貼合機台進行自動貼合與封裝，最後送入後段的切割流程。本技術的開發將解決現行貼附製程發生的問題與提升穩定性。
延伸閱讀
此計劃，友達光電著重於TFT方面，具有深厚Device開發能力，計劃執行至今已有40篇以上與Flexible相關專利。達虹負責大面積厚膜塗布製程開發，有厚膜塗布與量產實際經驗。均豪精密獲得97年優良產品創新獎，太陽能電池全自動化生產設備開發經驗，具有大尺寸貼附機台能力、具有量產顯示器測量機台能力、自動化、機電整合與創新開發機台能力。明碁材料負責光學膜設計與量產、黏著性膠材開發與塗布技術研發。
