TI創新封裝 IsoShield 隔離式電源模組更小巧高功率 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane TI新推出的隔離式電源模組,靠著TI專利的封裝技術,達到高功率密度,滿足小體積、大功率、高效率的目標。
Arm重大轉型 實體晶片AGI CPU已有Meta大買家 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane Arm 在 2026 年 3 月24日推出 Arm AGI CPU,攻代理式 AI 龐大商機,寫下這家晶片 IP 巨頭三十多年來最重大的戰略轉型。