2021 A-SSCC 臺灣14篇論文發光

圖說:前排左起,IEEE固態電路學會台北分會主席林宗賢、台大電機系汪重光教授、力旺電子創辦人暨董事長徐清祥與2021 A-SSCC論文獲選者合影。

圖說:前排左起,IEEE固態電路學會台北分會主席林宗賢、台大電機系汪重光教授、力旺電子創辦人暨董事長徐清祥與2021 A-SSCC論文獲選者合影。

2021年IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)將於11月7日起於韓國一連舉行四天,展示最先進的IC與系統晶片設計,今年臺灣有14篇論文獲選於大會發表,包括陽明交通大學6篇、清華大學3篇、臺灣大學2篇、成功大學1篇、中興大學1篇及工研院1篇,研發實力受國際矚目。

IEEE固態電路學會台北分會主席,台灣大學電子工程學研究所所長林宗賢(Dr. Tsung-Hsien Lin)表示,感謝臺灣防疫做得相當好,9月中旬疫情趨緩,促成今年IEEE A-SSCC展前記者會,得以實體的方式舉行。

林宗賢指出,IEEE旗下的國際固態電路會議(I-SSCC),以及亞洲固態電路會議(A-SSCC),被視為是全世界IC設計領域的旗艦型研討會,產業界與學界的研究論文若被錄取,就表示研究成果受到高度肯定。林宗賢呼籲學生及年輕人可以透過這兩個國際盛會,了解未來產業的發展方向,同時也是掌握未來趨勢很好的方式。

2021年A-SSCC大會主題聚焦在「串聯各種智能產品的IC和系統(Intergrated Circuits and Systems for the Connection of Intelligent Things )」,大會特別邀請四位半導體傑出人士發表專題演講,分別是力旺電子董事長徐清祥發表的「用於智能電子的零信任安全」(Zero Trust Security for Intelligent Electronics)、韓國三星電子元件事業部技術長 ES Jung 博士發表的「在智能互聯網世界用矽創造未來」(Creating the Future with Silicon in the Smart & Connected World)、香港科大 Zexiang Li 教授發表的「從實驗室到新創企業:重塑工程教育」(From Labs to Startups:Reinventing Engineering Education)以及日本東京大學 Takao Someya 教授發表的「用於機器人和可穿戴設備的電子皮膚」(Electronic Skins for Robotics and Wearables)。

圖說:IEEE固態電路學會台北分會主席林宗賢教授預告,IEEE A-SSCC明年將在台灣盛大舉行。

林宗賢說,臺灣今年在產學研界熱切參與下,在A-SSCC再創佳績,獲選論文14篇,包括陽明交通大學6篇、清華大學3篇、台灣大學2篇、成功大學1篇、中興大學1篇,以及工研院1篇。

A-SSCC自2005年起舉辦,當時亞洲在IC設計的蓬勃發展,重要性與日俱增,因此台大電機系汪重光教授及鈺創董事長盧超群倡議,主張在亞洲舉辦A-SSCC,輪流每年在臺灣、中國、日本、韓國舉辦,今年已邁入第17屆,將融合實體及線上形式舉行。2021年IEEE A-SSCC實體會議將在11月7至10日於韓國釜山舉辦,明年將輪到臺灣主辦,相信規模將較往年更加盛大。

2021年A-SSCC獲選論文榜

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