根據Gartner資料，2014年全球半導體資本設備支出總預測額為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產業開始從近年來的經濟衰退中復甦，2014年資本支出亦將增加5.5%，並且在2018年以前，各領域的整體支出將呈現遞增的趨勢。
Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：「雖然2013年資本支出超越了晶圓設備（WFE）支出，但2014年的情勢將有所轉變。資本支出總額將成長5.5%，而晶圓設備成長將達13%，因製造廠減少了晶圓廠的興建，進而全力衝高新的產能。2013年第四季強勁的銷售能量已延續到第一季，並預期將持續在2014年平緩的成長曲線上來回波動。長期而言，成長將延續至2015年，而2016年會稍微下滑，接著又一路成長至2018年。」
表一、2013至2018年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）
