2012年末半導體投資微升溫

根據SEMI 最新報告,2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲92美元的訂單。

該報告指出,北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元,較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%,和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分,2012年12月份的出貨金額為10.1億美元,較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%,較去年同期13億美元下降22.6%。


SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管全球不確定因素存在,B/B值仍低於一年前水準,但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場,晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」

SEMI所公佈的半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值,採用三個月平均金額能更清楚的呈現市場趨勢,並減少因單一月份金額的大幅起落,所可能產生的誤解。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.20,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲120美元的訂單。儘管B/B值大於1,但訂單與出貨金額與往年相比,是在相對低點,只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資,並不能解讀為半導體(設備)市場已全然復甦。

北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)

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