SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創下連續三年的佳績後，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較2011年減少2%。
由市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓製造材料市場為233.8億美元，封裝材料市場則達237.4億美元，首度超越晶圓製造材料市場。半導體矽晶圓營收不如預期，成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。
身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地，台灣2012年半導體材料市場達103.2億美元，再度蟬聯半導體材料市場最大消費國。在封裝材料的帶動下，中國與韓國材料市場也出現成長，而日本市場則降7%，歐洲、北美與其他地區亦出現下滑。
2011-2012 全球半導體材料市場 (單位: 十億美元)
