在下游需求仍旺盛的情況下，矽晶圓材料2010第二季產能仍然維持高產能利用率，且在供給吃緊的情況下，矽晶圓平均價格調漲10~15%，帶動產值之成長。
工研院IEK ITIS計畫產業分析師葉仰哲指出，晶圓代工朝向高階製程發展，在高階製程比重與產能增加的刺激下，帶動光罩產業第二季小幅成長。
受惠於手機、PC以及3G基地台晶片的需求，台灣IC載板第二季營運仍維持第一季的榮景，帶動台灣構裝材料第二季小幅成長1.4%，產值達到新台幣220億元。
因玻纖紗、布以及銅價於2010年第二季維持高檔，加上下游PCB產業熱絡，產值季成長13.9%。
CCFL受LED取代影響浮現，以及部分CCFL廠商關廠退出市場影響，使得液晶顯示器材料產業整體產值僅有2%小幅成長，達新台幣135億元。光學膜仍受惠於TV以及LED背光的導入，季產值仍有一成的成長。
太陽光電材料第二季產值為大幅成長，最主要是晶圓產能供應不及，產線滿檔而造成矽晶圓價格走強。鋰電池材料部分，主要因台灣磷酸鋰鐵系的正極材料廠商第二季的產能利用率均較第一季提升。
在經濟回穩電子產業景氣復甦下，2010年台灣電子材料產業產值可望超越原先的預估新台幣3,246億元。
