「2015先進電子電路趨勢研討會」在7月15-16日於台灣電路板協會(TPCA)會館盛大舉辦，為期兩天的先進趨勢研討會規畫了「終端應用趨勢」、「先進構裝」、「汽車電子」與「細線與高頻技術」等四大構面主題，邀請來自美、日、新加坡等國、內外知名講師，以不同角度闡述電子電路產業未來的發展契機與技術主軸。兩天四個議程吸引到眾多大廠參與，如日月光、伍擎、台虹、台燿、華通、欣興、南亞塑膠、長興材料、景碩、敬鵬、嘉聯益及燿華等上百位先進齊聚一堂與上下游進行跨界交流。
現今兩岸PCB產業缺工已顯常態，智慧自動化與機器人日趨重要，深圳松維電子總經理－魏嘉政受邀親身經驗分享，台商在中國的勞動力成本優勢已逐日失效，而東部沿海城市的工廠不是面臨倒閉或西遷，以尋找更低廉的勞動力成本；而近幾年，中國也出現勞動力成本上升速度快於生產率提高的趨勢，產業升級或政策改革轉型勢在必行。今年3月，廣東省政府也印發廣東省工業轉型升級攻堅戰三年行動計畫。此計畫預計在2017年底，建置10個在全國頗具影響力的智慧製造產業基地；以及規劃2個國內領先的機器人製造產業基地；推動1950家規模以上工業企業開展「機器換人」等，由此可見大陸政府在智慧自動化的布局已強勢主導。松維以再自動化進行體質再造，結合當地政府與資源，擴大產業機器人以減少人力負擔與提升良率。
TCPA與元智大學-科技部產學小聯盟共同舉辦的「先進構裝」場次，除邀請業界知名白蓉生老師以銲點結構與強度的關係為主軸，分別就鎳基地銲點的多種案例、銅基地銲點的多樣變化以及鎳銲點與銅銲點的優缺與改善做分享；也規劃了專業IC封裝講師呂宗興顧問分享最新封裝趨勢；而勀傑科技朱俊文經理則分享PCB樣品最新製備技術-離子拋光與樣品。
為掌握車用電子的發展趨勢，此次協會特別規劃車用電子場次，邀請分別來自車廠 華創車電、IC半導體聯詠科技、檢測技術的車測中心三方來探討，帶領大家來了解車用先進駕駛輔助系統、週邊車載半導體IC商機、車用模組及EMC技術等議題分享給會員先進。
壓軸以業內關注之<細線與高頻技術>為主題，今年邀請日本荒川化學濱澤晃久博士，分享聚酰亞胺薄膜如何應用在未來薄型化之軟板、松下產品開發部中村善彦部長則講述高頻板材的發展趨勢，美商英特爾徐鑫洲經理會演講高頻量測技術，提供會員朋友們完整的美、日電路板細線化及高頻技術分享。
