SEMI於2012年12月初公佈半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現兩位數成長。
報告指出，相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%，與2011年微幅成長9%，2012年半導體設備市場預估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區是台灣與韓國，半導體設備資本支出達96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第三，歐洲、日本與其他地區則受衝擊最深。台灣表現亮麗，以12.7%的成長率獨占鰲頭，連續三年全球第一，韓國則是以10.7%成長率緊追在後。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示：「半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期，以及總體經濟環境的重要指標。半導體先進製程與封裝技術開發上的投資，仍是持續驅動產業前進的關鍵。在市場回溫後，產能投資仍會持續增加。」
預測2013年，全球半導體設備資本支出將下降2.1%，但台灣、日本與中國可能會呈現微幅至和緩的成長走勢，其中台灣將以98億美元，繼續蟬聯世界第一。預計全球半導體設備資本支出在2014年恢復成長動能，以12.5%成長率呈現反彈，台灣半導體設備支出市場在2014年將持續領先全球，站上100億美元大關。
從設備的產品類別來看，晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊，2012年預計減少14.8%，達293億美元，2013年則將維持今年水準；封裝設備市場則預估下跌5.1%，達32億美元；半導體測試設備市場也預計下降4.8%，達36億美元。然而其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)，將呈現6.3%的成長。
下表列出預估市場規模，並相較於去年的成長率，單位為十億美元(Billion)：
依設備別
