群聯於FMS展秀設計服務力與客製化儲存方案

群聯於FMS展秀設計服務力與客製化儲存方案

圖說:群聯持續擴大IMAGIN+ 儲存設計服務於AI應用與客製化儲存市場

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商群聯電子(Phison; 8299TT)8日(美西時間)於全球最大的NAND Flash儲存產業展覽FMS(Flash Memory Summit)展出一系列透過群聯獨家的「IMAGIN+設計服務平台」所客製化的儲存方案,持續擴大群聯在客製化加值服務的儲存應用市場的滲透率。

群聯電子執行長潘健成表示,群聯在近幾年透過擴大研發投資的策略,在現有的NAND控制晶片與儲存方案技術的基礎上,推出全球首創的「IMAGIN+設計服務平台」,並將這個平台再次進化整合群聯的AI技術,於日前推出自主研發獨創的AI服務方案「aiDAPTIV+」,助力全球客戶與夥伴打造客製化加值儲存方案,能應用於各種對於NAND儲存效能、可靠度、溫度、安全加密、功能等有特別規格需求的儲存市場,包含、通用伺服器、充電樁、車載系統、電競、工業自動化、航太、甚至AI伺服器等。未來群聯將持續透過IMAGIN+設計服務平台,擴大與全球客戶的Design-in合作案,與客戶共同成長茁壯。

群聯於今年的FMS期間將展出:

  • aiDAPTIV+ AOI解決方案
    • 首波合作夥伴包含技嘉與凌華
    • 技嘉的整合AMD運算卡的客製化專業工作站(AMD-based workstations),以及凌華的邊緣AI推論平台(Edge AI inference platforms)均已首波通過群聯的aiDAPTIV+ AOI平台認證
  • X2:搭載12nm的企業級PCIe 5.0 SSD控制晶片
    • 容量最高可達到64TB
    • 連續讀寫效能將可達到14.7GB/s
    • 支援U.2以及E3.S尺寸外觀
    • 效能與功耗最佳化
  • E26:全球最速的PCIe 5.0 client SSD儲存方案
    • 與Frore Systems的AirJet散熱技術合作,群聯的PCIe 5.0 E26-based M.2 SSD儲存方案效能將可達到全球最速的1000MB/s PCMark 10測試。
    • 群聯的E26可支援2400MT/s的NAND Flash,最高效能將可達到14.7GB/s,適用於電競、CAD/CAM製圖、以及任何讀寫密集的高速資料負載。
  • E27T:全球首款支援3600MT/s與2400MT/s NAND的PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制晶片
    • 為移動裝置提供最佳的PCIe 4.0 SSD效能與低功耗。
    • 為電競筆電提供最佳效能功耗比率(Best Performance/Power Ratio)
    • 為商務筆電使用者提供延長的電源使用壽命(Longer Battery Life)與更佳的SSD反應速度(Low-Latency)
  • E18 pSLC PCIe 4.0 SSD:為寫入密集(Write Intensive)應用提供最佳的耐用度(High Endurance)
    • 透過優化NAND的pSLC模式,E18 pSLC PCIe 4.0 SSD儲存方案將能提供最佳的穩定效能(Sustained Performance)與高達42 DWPD(Drive Write Per Day)的耐用度壽命。
    • 搭配Apex Storage X21的AIC卡(Add-in Card),能同時支援21條E18 pSLC M.2 SSD,不僅最高容量達到168TB,且最高效能將能達到連續讀取30GB/s以及隨機讀取21M IPOS的速度,非常適合AI模型運算以及高頻率交易應用。

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