根據WSTS統計，07Q3全球半導體市場銷售值達678億美元，較07Q2成長13.2%，較06Q3成長5.9%；銷售量達1,568億顆，較07Q2成長9.3%，較06Q3成長15.8%；ASP為0.433美元，較07Q2成長3.6%，較06Q3衰退8.6%。
07Q3亞太區半導體市場銷售值達330億美元，較07Q2成長15.0%，較06Q3成長9.9%，且佔全球比重達48.7%，顯示亞太地區角色日益吃重。美國半導體市場佔16.8%、歐洲市佔下滑至15.6%及日本市佔下滑至18.8%。
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)統計，2007年9月的三個月平均出貨金額為15.1億美元，平均接單金額則12.3億美元，B/B值0.81，而8月的三個月平均出貨金額為16.8億美元，三個月平均接單金額為13.7億美元，B/B值為0.82。7月的B/B值為0.83。
根據台灣半導體產業協會(TSIA)調查，2007年第三季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,975億新台幣，較07Q2(上一季)成長16.3%，較06Q3(去年同期)成長8.6%。其中設計業產值為1,125億新台幣，較07Q2成長15.4%，較06Q3成長39.8%；製造業為1,960億新台幣，較07Q2成長16.8%，較06Q3衰退4.7%；封裝業為620億新台幣，較07Q2成長19.2%，較06Q3成長10.7%；測試業為270億新台幣，較07Q2成長10.2%，較06Q3成長13.4%。
在IC設計業的部分，觀察2007Q3影響國內IC設計業產值主要因素，由於上一季PC市場已提前顯現淡季不淡，因此PC各產品線營收成長仍較前季持平表現。其他如受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機晶片營收表現較去年同期倍增；
高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增，營收更為去年同期三倍。在消費性晶片方面，台灣消費性晶片業者營收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。
至於記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下，廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是2007Q3表現最搶眼的二個族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三~四成。
2007年第三季台灣IC製造業進入傳統旺季階段，在晶圓代工業的強勢帶動下，產值較上季呈現大幅成長的態勢。整體而言較上季(2007年第二季)成長16.8%，而較去年同期(2006年第三季)則下滑4.7%。其中晶圓代工產業延續第二季產值上揚的情況，第三季較第二季成長19.3%，而較去年同期(2006年第三季)則成長7.7%，產值達到1,235億新台幣。展望第四季，隨著晶圓代工客戶提前下單，以及美國次級房貸衝擊下，客戶的觀望態度，晶圓代工產業較第三季將呈現持平的表現。台灣晶圓代工產業第四季雖將延續第三季的成長走勢但幅度減緩，預估將較2007年第三季成長5.3%。
就DRAM而言，2007年第三季受到DRAM產能供過於求，致使DRAM產品的ASP大幅下滑。但在12吋晶圓廠產能及製程技術微縮使得產出量大增的情況下，仍使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第二季)成長12.8%，但較去年同期(2006年第三季)則下滑了20.3%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加；展望第四季，由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix將持續因應年底NAND Flash市場的需求回溫，以及較佳的ASP，而將投入DRAM生產的產能回撥以增加NAND Flash的產量，或增加繪圖用DRAM等產出。這使得DRAM產能的供需將可回復到較佳的狀況。
2007年第三季對台灣封裝產業來說算是傳統接單旺季，整體營收較上季呈現成長的態勢。展望第四季在新客戶及訂單量增加的情況下，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收仍將呈現擴增的情況。總計2007年第三季台灣封裝產值為620億新台幣，較2007年第二季成長19.2%。
2007年第三季測試業的表現受到DRAM客戶獲利表現不佳，以及製程轉換的影響，產值成長幅度反倒不如封裝業，較2007年第二季成長10.2%。展望第四季，除了DRAM測試產能之外，NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。整體而言，2007年第三季台灣測試產值為270億新台幣，較2007年第二季成長10.2%。
展望07Q4台灣整體IC產業產值可達4,223億新台幣，較07Q3成長6.2%。其中設計業產值為1,178億新台幣，較07Q3成長4.7%；製造業為2,055億新台幣，較07Q3成長4.8%；封裝業為700億新台幣，較07Q3成長12.9%；測試業為290億新台幣，較07Q3成長7.4%。
