竹科介紹優質廠商 晶心科技晶翔機電

圖說:晶心產品線。

圖說:晶心產品線。

科技部新竹科學工業園區管理局於今日舉行年度首次記者會,由王局長親自主持,會中並邀請園區兩家優質廠商—高效能、低功耗的32/64位元CPU IP領導供應商晶心科技,以及體感科技的開發及應用商晶翔機電,來介紹公司的現況與未來展望。

晶心科技成立於2005年,位於新竹科學工業園區矽導研發中心,多年來全力投入設計與研發創新架構的32/64位元嵌入式處理器及相對應系統晶片發展平台,並成為商用主流CPU矽智財(IP)公司中,是第一家納入美國加州大學柏克萊分校所開發的開源RISC-V指令集架構的公司,為全球快速成長的嵌入式系統應用提供完整解決方案。

晶心科技創新的可組態平台解決方案讓客戶能自行建構獨特的系統架構與軟硬體分工,最佳化各層次的設計。晶心科技具備處理器、系統架構、作業系統、軟體發展工具鏈及系統晶片設計等領域的核心競爭力,能提供強大技術支援,協助客戶完成高品質設計並縮短產品上市時間。晶心產品線包括:指令集架構(AndeStar ISA)、嵌入式處理器(AndesCore CPUs)、硬體發展平台(AndeShape Platform)、軟體發展平台與工具鏈(AndeSight IDE)、軟體支援系統(AndeSoft SW Stacks)。

晶心科技銷售市場涵蓋臺灣、大陸、美國、日本、韓國、歐洲等地,客戶的系統晶片被廣泛運用於Networking、Gaming、Wi-Fi、Bluetooth、Touch Screen Controller、Sensor Hub、MCU、SSD Controller、USB 3.0 Storage等應用。

圖說:晶翔機的電主力產品:多點感測技術 (Multi-Sensing),整合成智慧衣及智慧手套。

晶翔機電成立於2006年元月,位於新竹科學工業園區矽導研發中心。晶翔致力於自主開發微機電感測核心技術,並深度布局關鍵專利,建構感測模組、運算法、App到雲端管理的完整方案。在此核心技術下,已成功開發的當前主力產品有:

此外在方位角偵測、水平角度量測等工業應用,亦提供技術先進的整合方案,廣泛為產業所使用中,相關產品如高精度水平儀,已經為半導體大廠採用多年,運用於製程設備 (Production Tool) 於裝機時之水平校整,或設備相關機器手臂 (Robot Arm) 之定期角度校準,以有效減免晶圓撞片或掉片之損耗。

晶翔目前正積極投入AI人工智慧的開發,並結合AR、VR及MR的體感互動領域 (Interactive Motion Sensing)。

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