圖說：盟立提升半導體封裝自動化設備產能，銅鑼園區建廠開工。董事長孫弘（右6）、科管局副局長陳淑珠（右5）與貴賓合影留念。
盟立15日舉行銅鑼科學園區建廠開工典禮，宣布於竹科銅鑼科學園區新建廠房，第一期工程預計於2020年底完工，以生產半導體封裝自動化設備系統、工業控制相關產品為主。
盟立成立於1989年，以降低自動化導入成本、滿足個別行業需求為經營理念。在自動化傾城累積經驗，深耕研發技術以滿足市場需求，已成功開發多種自動化生產及製程應用設備及產品，如觸控面板傳送設備整合系統、太陽能電池設備、潔淨室製程間之搬運/傳輸及儲存等物流設備、自動儲運系統、機器人應用、電腦網路設備之服務、工業控制器等，除滿足客戶多樣需求，也提供完善的售後服務，為國內大型自動化系統整合之相關產品製造廠。
盟立繼面板搬運設備、智慧自動化物流系統之後，也研發出半導體封裝自動化設備系統，已接獲部分訂單，因應產能需求與廠房空間不足，規劃銅鑼園區新廠，占地約2.6公頃，並將持續發展具競爭力產品與系統整合能力，結合上下游廠商提供整場整線方案，將產品通路過擴及全世界。
銅鑼科學園區至目前已核准進駐15家公司，已創造投資金額約新臺幣112.61億元及就業人數2,281人；銅鑼園區108年1-8月營業額59.4億元，較107年同期成長6.41%，竹科亦將持續積極引進低污染與低耗電之科技產業。
