圖說：環球晶圓美國、義大利關鍵擴產報喜，雙雙獲得政府補助（Wa-People資料照）
環球晶圓6日召開董事會，會中通過截至2024年6月30日止之第二季財務報告，合併營收153.3億元，季增1.6%，年減14.4%；營業毛利率32.3%，營業淨利率22%；稅後淨利28.8億元，季減18.5%，年減39.9%，稅後淨利率18.8%；稅後每股盈餘6.02元。2024年上半年的合併財報結果：累計合併營收304.1億元，年減16.7%；營業毛利率33.3%，營業淨利率24.1%；稅後淨利64.1億元，年減34.5%，稅後淨利率21.1%；稅後每股盈餘14.04元。
2024年全球經濟成長預計維持穩定，並有望在2025年略為回升。儘管面臨通膨挑戰，全球經濟仍展現韌性，雖然全球消費者信心和商業活動仍低於疫情前水準，但發展呈正向趨勢，支持半導體產業將反彈之預測，然而貿易摩擦與地緣政治風險依然存續。立體封裝技術的進展提高晶片性能，因而推升晶圓使用量，隨著電子設備開始導入AI性能，有機會驅動換機潮、進一步增加周遭裝置 IC 和感測器之需求。加上庫存水位逐漸去化以及下游客戶擴大產能，有望帶動對上游半導體晶圓的需求，環球晶圓預期半導體產業將在2024下半年復甦，並對2025年前景保持樂觀。
環球晶圓全球擴產計畫方面，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC將獲得最高4億美元之補助，支持興建美國二十多年來首座擁有一貫製程之先進矽晶圓廠以及美國唯一的12吋先進SOI晶圓生產基地，有助於彌補美國半導體供應鏈中的「關鍵缺口」以及降低對進口晶圓之依賴。
此外，義大利子公司MEMC S.p.A.也將獲得最高1.03億歐元之研發補助，用於打造歐洲最先進之12吋半導體晶圓廠，以期減少歐洲半導體供應鏈對先進製程晶圓進口的高度依賴。
隨著集團擴產布局，環球晶圓將在亞洲、歐洲及美國等半導體先進製程主要市場擁有從長晶到磊晶的完整一貫製程，為客戶提供一站式解決方案，從而提升本公司應對總體經濟與地緣政治挑戰之靈活性，更可進一步降低運輸產生的環境衝擊，並掌握在地供應國際客戶之優勢。
