2012歐洲產業策略論壇（ISS Europe 2012），於2月26~28日在德國慕尼黑舉行，會中最重要的關鍵詞有三：「450mm白皮書」、「歐洲優勢」，以及「軟性電子」。「450mm白皮書」的公布，是ISS Europe 2012的第一個亮點。
由「歐洲設備及材料供應商450mm推動聯盟」(EEMI 450, European Equipment and Materials 450mm Initiative)發表的這份白皮書，題為”The Move to the next Silicon Wafer Size” ，重點在凝聚歐洲設備材料商開發450mm（18吋）製程設備與材料的共識，同時也被視為是對全球半導體晶圓廠客戶的宣誓。
半導體製程技術不斷進步，設備扮演著重要角色。沒有改變的是，驅動每一代晶圓面積加大的動力，就是成本效益。未來，半導體晶圓面積從目前300mm（12吋）往450mm（18吋）邁進，設備及材料商必須能夠具體呈現晶圓面積加大的成本效益，才能為產業的競爭力加分，同時也為設備與材料商帶來新商機。
圖說：SEMI 歐洲區總裁Heinz Kundert大力呼籲投入450mm的重要性。他在EEMI 450向政府遞交白皮書時，也共同出席。
主辦單位SEMI邀集重量級半導體廠商擔任主講者，包括ARM, Infineon, Intel, GLOBALFOUNDRIES, STMicroelectronics , TI 等晶圓廠, IC及IP公司，ASML, ASM以及微影光源業者XTREME等設備材料廠商，此外，還有研究機構IC Insights, IMEC 及創投公司，吸引超過200名歐洲半導體產業高階主管出席。
ASM歐洲合作計畫總監Bas van Nooten指出，EEMI 450從2009年就開始投入450mm設備與材料的研究。
白皮書中指出，不斷加大晶圓面積，原因在於實踐摩爾定律，同時達到功能更強、耗能更省，以及成本更低等多重目標。根據SEMI歷年來晶片出貨紀錄顯示，從1993年以來晶圓出貨量的複合成長率為7.6%，亦即不到10年，各種IC的出貨量就增加一倍。
因應這樣的需求，過去半導體產業在晶圓面積上，大約每10年就要推進一代。從1950~1960年代的2吋、1970年代的3~4吋、1980年代的5~6吋、1990年代的8吋，到2000年代的12吋，下一代則是直徑18吋(450mm)的時代。
在美國，「全球450聯盟」（G450C, The Global 450 Consortium）去（2011）年10月已經明白宣告，將在未來幾年交出具體成績，包括為位於紐約奧爾巴尼（Albany, NY）的試產線，裝上50種450mm的製程設備，並在2013及2014年下半年展示10奈米級的成果。
不讓美國專美於前，EEMI 450這份白皮書展現了歐洲設備及材料供應商對投入450mm的決心。白皮書鄭重呼籲，所有的設備材料供應商及所屬財團與銀行資金體系，都該做好充分準備，以迎接本世紀下半，2015年起，450mm設備材料需求量衝高的時機。
強調歐洲優勢，可說是歐洲半導體業界對歐洲政府的大聲疾呼，希望政府不僅支持基礎研究，對於產攸關業界集體利益的研發聯盟，也要多多支持。
此外，看好軟性電子產業的應用市場逐漸成形，SEMI整併了軟電基金會的展覽與研討會業務，今年10月，SEMICON Europa就可以看到相關的研討議題與展出。
