應用材料公司近期推出有助大尺寸和超高解析度 (UHD) 液晶顯示和有機發光二極體顯示器生產的全新技術系統，符合今日消費者對螢幕性能、清晰度、色彩和明亮度的更高規格需求。
Applied AKT-PiVot 55K DT PVD 、 Applied AKT-PiVot 25K DT PVD 和 Applied AKT 55KS PECVD 系統大幅提升應用材料公司在金屬氧化物 (MO) 薄膜和技術的領導地位，可生產高解析度顯示器所需的更小、更快的薄膜電晶體 (TFT) 。這兩種 PVD 和 PECVD 系統具備精密材料工程和產能創新能力，為未來量產以金屬氧化物為基礎的顯示器，提供最佳化、具成本效益的解決方案。
金屬氧化物型薄膜電晶體為可製造低功率、高解析度的智慧型手機、平板電腦及有機發光二極體電視 (OLED TV) 之先進技術。未來 4K 超高解析度電視機預計也將採用金屬氧化物薄膜電晶體技術。應用材料 PVD 和 CVD 系統均具備均勻度和微塵粒子控制技術，有助客戶提供高良率量產的全新顯示器。
應用材料公司資深副總裁暨全球客戶支援服務及成長市場總經理阿里•沙勒普爾 (Ali Salehpour) 表示：「我們嶄新的 PVD 和 PECVD 系統能協助客戶轉換使用已驗證技術的金屬氧化物材料，加速顯示器產業的技術藍圖。我們與客戶密切合作開發這些解決方案，以符合他們對均勻度、微塵粒子控制和穩定度挑戰的嚴格要求，並為客戶清除執行時的障礙，特別是針對 OLED 電視方面的技術。我們可支援客戶不同的產品策略，將這些解決方案擴及不同的基板尺寸，以及為生產大尺寸電視或行動裝置節能螢幕提供不同的多重技術支援。」
應用材料 AKT-PiVot DT PVD 系統 (55K 的 2200mm x 2500mm 及 25K 的 1500mm x 1850mm 基板尺寸 ) 可擴展本公司專利之旋轉陰極陣列技術的運用範圍，提供經驗證的最佳均勻度、同質性和低缺陷的金屬氧化物反應層沉積 ( 例如氧化銦鎵鋅 IGZO) ，以及金屬導線和像素電極特性。均勻的 IGZO PiVot 沉積膜可使薄膜電晶體達到高可靠度，是顯示器高品質的重要因素，也是大小尺寸 OLED 使用金屬氧化物技術背板的關鍵所在。當薄膜電晶體愈來愈小，而基板愈來愈大時，均勻度和微塵粒子對良率就會產生更大的影響力。
這兩套系統具備自我清理能力及電漿位向流動控制的旋轉靶技術，與傳統平面靶比較，缺陷明顯變少且均勻度更佳。為有效提供高價值的性能成本，這系統獨立的單平台雙軌處理設計可節省佔地面積，提供高產能服務。該系統所沉積無陰影且性能可靠的 IGZO 薄膜，再加上均勻、低缺陷的金屬導線、像素電極和新增的整合保護層 (AlOx) 製程能力，能讓系統發揮無與倫比的技術性能和靈活性。
應用材料全新 AKT 55KS PECVD 系統提供領先市場的 PECVD 精密技術，基板尺寸可達 2200mm x 2500mm 。該系統具備最新、最先進品質並能有效降低氫含量的的二氧化矽 (SiO2) 製程，為金屬氧化物電晶體沉積絕緣層介面，藉此增進電晶體的長期穩定性並提升螢幕最佳化的性能。透過保持高均勻度效能和必要的微塵粒子控制以達到高生產良率， AKT-55KS PECVD 系統為製造高品質的金屬氧化物顯示器提供了簡單、快速的實施途徑。
圖說： AKT 55KS PECVD 系統，提供PECVD 精密技術，基板尺寸可達 2200mm x 2500mm。
