圖說：意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商。
專為預先搭載連接憑證的客製化eSIM，外形尺寸更小，而且安全性和靈活性更高。其採用晶片級封裝，永久嵌入，不僅可以重新程式設計，還可以節省智慧型手機的內部空間，以進一步節省空間來增加手機的功能或電池擴充，同時還能用於開發各種精細的連網設備，滿足市場和應用範圍不斷擴大的智慧手錶和物聯網（IoT）設備的需求，包括智慧電表、遠端感測器或閘道器等。
在現有製造符合GSMA安全性和可靠性規範的eSIM晶片認證基礎上，意法半導體依照GSMA的UICC生產安全認證計畫（GSMA SAS-UP），領先其他晶片製造商獲得eSIM個人化資料安全應用證書。
意法半導體的eSIM採用經過驗證的ST33安全微控制器，已經完成個人化程序，可直接提供給客戶，立即上線裝配而無需進一步進行程式設計。eSIM可以簡化供應鏈、節省物流支出，並縮短上市時間，為原始設備製造商、行動網路營運商和SIM作業系統（OS）商帶來更高的便利性、經濟效益和經營效率。
GSMA協會的SIM和eSIM業務負責人Jean-Christophe Tisseuil表示，法國ST-Rousset工廠獲得SAS-UP認證，提供WLCSP SIM和eSIM晶片個人化服務，是推動可信賴eSIM設備應用普及的一個重要行動，能夠讓消費產品和連網設備製造商採用非常小的eSIM。SAS-UP是在市場上布局安全可信賴的eSIM的首要程序。
意法半導體部門副總裁暨安全微控制器部總經理Marie-France Florentin則表示，eSIM是一項重要技術的進展，它可讓我們安全地構建未來的連網世界。GSMA的eSIM製造與個人化認證計畫是eSIM成功的關鍵。現在，ST已經取得eSIMs的製造和出廠前個人化服務認證，這將會提升整個供應鏈的效率和安全性，而客戶亦能從中受益，並獲得GSMA生態系統的所有保障和保證。
