半導體封裝測試技術，也是Semicon Taiwan 2012的一大重點。日月光集團長期投資立體封裝技術，該集團在2.5D IC 的技術突破，獲得高單價的中央處理器與圖形處理器優先採用，成為焦點話題。
日月光集團總經理暨研發長唐和明表示：「在產業供應鏈各領導廠商的努力發展下，2.5D 及3D IC相關解決方案已成為下一代處理器技術的主流，其中應用2.5D IC技術的高單價產品如微處理器(CPU/GPU等)將領先放量，而應用在高效能FPGA晶片封裝的解決方案已經成功驗證並進行小量量產」。 唐和明預期，未來應用的領域逐漸增加，在終端產品的整合應用，更指日可待。
