SEMI於6月8日公布，預估2011年半導體晶圓廠設備支出將破史上紀錄 ，達440億美元，比去年成長31%。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出：2011年將是晶圓廠設備支出創新紀錄的一年。2月以來，許多公司增加資本支出，因此，2011年的晶圓廠相關設備支出可望達到440億美元。雖然比起前一季SEMI的預估472億美元少了三十幾億美元，但440億美元仍是史上最高紀錄。至於明年各晶圓廠的資本支出，SEMI則估計可能會略微下滑6%至410億美元，居史上第二高紀錄。
圖說：12吋晶圓廠是今年資本支出的採購主力。
這樣高紀錄的資本支出，其實大都集中在幾大晶圓廠身上，而12吋晶圓廠的設備與材料需求，正是採購主力。包括台積電的資本支出從2010年的59億美元增加到2011年的78億美元。Intel的資本支出從2010年的52億美元提高到2011的90億美元。GLOBALFOUNDRIES在2011年的資本支出為也比2010多一倍，達54億美元。
新廠方面， SEMI預估，今年下半年到明年之間，開始建置的新廠，LED廠有13座，晶圓廠則約有4座。整體而言，2011及2012年的建廠支出將趨緩。而2012年後的新建晶圓廠數量，將可能達歷史新低。
LED晶圓廠的產能持續以兩位數成長，2011年LED廠的產能預估成長超過40%，然而2012年的產能成長將稍微回檔。整體看來，今年記憶體廠的產能依舊領先，佔全球產能38%，其次是晶圓代工廠，約佔29%。
