圖說：台積總裁魏哲家（Wa-People資料照）
台積今（美國當地時間 16）日舉辦 2022 年北美技術論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路（3D IC）技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進 N2 製程技術，以及支援 N3 與 N3E 製程的獨特 TSMC FINFLEX技術。
台積北美技術論壇連續兩年以線上方式舉行，今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。本技術論壇亦設置創新專區，聚焦台積新興客戶的成果。
台積總裁魏哲家表示：「我們身處快速變動、高速成長的數位世界，對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際，我們在技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積的技術領先地位，以及我們支持客戶的承諾。」
技術論壇主要的技術焦點包括：
支援 N3 及 N3E 的 TSMC FINFLEX技術
台積領先業界的 N3 技術預計於 2022 年下半年進入量產，並將搭配創新的 TSMC FINFLEX架構，提供晶片設計人員無與倫比的靈活性。
TSMC FINFLEX技術提供多樣化的標準元件選擇：3-2 鰭結構支援超高效能、2-1鰭結構支援最佳功耗效率與電晶體密度、2-2 鰭結構則是支援平衡兩者的高效效能。TSMC FINFLEX架構能夠精準協助客戶完成符合其需求的系統單晶片設計，各功能區塊採用最優化的鰭結構，支援所需的效能、功耗與面積，同時整合至相同的晶片上。
N2 技術
台積 N2 技術自 N3 大幅往前推進，在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%，開啟了高效效能的新紀元。N2 將採用奈米片電晶體架構，使其效能及功耗效率提升一個世代，協助台積客戶實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本，N2 技術平台亦涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案。N2 預計於 2025 年開始量產。
擴大超低功耗平台
台積於 2020 年技術論壇揭示 N12e 技術，奠基於此項技術的成功，台積正在開發下一世代 N6e 技術，主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。N6e 將以台積先進的 7 奈米製程為基礎，其邏輯密度可望較 N12e 多三倍。N6e 將成為台積超低功耗平台的一環，此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、 類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理 IC 解決方案，支援邊緣人工智慧與物聯網應用。
TSMC-3DFabric 三維矽晶堆疊解決方案 –
台積展示客戶所推出的兩項突破性創新， 各應用系統整合晶片堆疊（TSMC-SoIC）解決方案：
支援 CoW 及 WoW 的 N7 晶片已經量產， N5 技術支援預計於 2023 年完成。為了滿足客戶對於系統整合晶片及其他台積 3DFabric 系統整合服務的需求，全球首座全自動化 3DFabric晶圓廠預計於 2022 年下半年開始生產。
