根據SEMI資料，2013年全球半導體製造設備市場營收將達320億美元，年減13.3％，台灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場榮景可期，除了其他地區(ROW)外，全球可望成長23.2%，而台灣的半導體設備資本支出則將連續四年蟬聯第一。全球半導體製造設備市場成長勢頭將延續至 2015年，預計成長率為2.4％，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區皆有積極增長力道。
資料中指出，晶圓製程各類機台仍是貢獻設備營收最高的區塊，但2013年預計減少10.7％，達251億美元，與2004年支出水準相當。封裝設備市場則預估下跌22.1%，達24億美元；半導體測試設備市場也預計下降20.7%，達28億美元。其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)則下降25.2%。
以地區市場來分析，台灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區，其中只有台灣有望在2013年呈成長態勢。根據SEMI指出，2013年，台灣半導體設備銷售將達到102億美元，北美與韓國則分別只有57億與55億美元。2013年受設備資本支出下跌衝擊最深的地區則包括韓國，北美和歐洲。其他地區(ROW)設備市場今年可望成長3.2%，成長力道主要在東南亞地區。
SEMI台灣總裁曹世綸表示：「半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期，以及總體經濟環境的重要指標。我們樂觀預期明後年全球半導體製造設備市場的成長力道，特別是台灣連續四年蟬聯第一的優異表現，台灣半導體產業市場前景可期。」
