半導體設備買氣回升－PV Taiwan 2009受矚目
- 2009.09.05
- 撰稿：王麗娟Janet Wang根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公告資料，2009年第二季已經呈現落底的跡象，目前整個產業供應鏈已經看到穩定回升的訊號。除了半導體產業，對於高效益的新能源，即將在10月登場的PV Taiwan 2009也受到廠商高度矚目。晶圓廠調升資本支出根據統計，2009年第一季，整體半導體產業的資本支出較2008年第四季下滑26%，走低到32億美元。然而，台積電在6月宣佈，將調高資本支出到19億美元的水準，隨後，在台積電第二季的投資法人說明會上，又進一步提高到23億美元，甚至超越了2008年，從原先預估的15億美元調高到23億美元，鉅額投資將用於擴充40、45奈米及更先進的製程技術產能。新加坡特許半導體(Chartered)在今年看到65奈米製程技術的強勁需求，決定提高資本支出幅度33%達到5億美元，主要進行擴充12吋廠Fab 7的產能。另外一方面，聯電也受到先進製程回溫需求刺激，資本支出也從低於4億美元提高到5億美元。SEMI Taiwan 產業研究部資深經理曾瑞榆指出，2009年第三季，幾家亞太區領先的晶圓代工在第二季的營收及產能利用率方面均呈現回升反彈的走勢，且預估第三季營運皆將較第二季持續成長。2009年主要晶圓代工廠資本支出計畫一覽表PV Taiwan 2009即將登場由中華民國對外貿易發展協會（TAITRA）及國際半導體設備材料產業協會（SEMI）共同主辦的PV Taiwan 2009(台灣國際太陽光電論壇暨展覽會)，即將在10月7-9日登場。根據主辦單位統計，目前已有包括美國杜邦及SPIRE、愛德華先進、迪斯派奇工業，以及日本NISSHINBO、德國ISOVOLTA AG、GP SOLAR及CENTROTHERM、新加坡ASYS GROUP、中國大陸江西賽維(LDK)、江西瑞晶，以及台灣的昱晶、新日光、宇通、富陽、景懋光電、崇越、錸德、華旭環能、東京威力、矽菱、旭能、沖成等超過210家廠商展出近500個攤位，展出項目包括太陽能電池材料、矽晶片、單/多晶矽太陽能電池、太陽能電池晶棒/晶圓、非晶矽太陽能電池、太陽能電池模板、HCPV、BIPV、太陽能發電系統、電力轉換系統及其他應用產品等。在展覽中，今年也將首次推出「HCPV聚光型太陽能專區」，匯集億芳、瀚昱、華旭環能、華宇光能、禧通、晃益、普詮、能邁、綠源、汎宇、住商、BERGQUIST、核能研究所等十多家國內外HCPV廠商和研究單位，展示HCPV模組與相關技術，同時更邀請ISFOC局長Pedro博士及SolFocus行銷副總Ms. Nancy Hartsoch等國際級產業專家來台，剖析全球HCPV產業發展現況與應用趨勢。「HCPV發展推動小組」共同主席暨億芳能源科技總經理陳以禮指出：「過去傳統PV產業對於HCPV比較陌生，而台灣的HCPV產業有來自各不同領域的業者投入，因此需要透過一個平台來整合和溝通。」
