半導體製程創新，能夠帶給前、後段製程更高的生產效率、擁有更好的成本競爭力。總部位於德國柏林的阿托科技(Atotech)，在印刷電路板(PCB)行業的特用化學品與製程設備，獲得超過三成的市佔率。帶著製程整合的技術優勢，該公司從2000年開始進軍半導體產業，台灣子公司也從2002年開始積極推動與半導體客戶的合作。
進軍半導體產業，阿托有著穩紮穩打的策略，策略一是鎖定策略合作夥伴。由於半導體產業過去的慣性是由設備商主導化學品的選用，在客戶決定採購哪款設備後，通常採用的化學品，就由設備商推薦。所以，阿托科技進軍半導體產業的第一步，就是與知名的半導體設備商成為策略夥伴，取得進入產業的機會，爭取產業能見度。
策略二，精壯研發實力，與研究機構及客戶的研發團隊攜手合作，將該公司在PCB行業累積的實力及口碑，拓展到半導體產業。透過大力投資，阿托科技除了與全球60個研究機構合作外，更廣設研發中心與技術中心，為客戶提供專業技術及最佳在地化的快速服務，更與客戶的研發臍帶緊緊相繫。為此，阿托科技在全球設立15個技術中心(Tech Center)及9個研發中心(RD Center)，投入研發的金額高達年度營業額的12%。
策略三，客戶關係由微而巨。阿托科技以核心技術與產品，協助客戶簡化製程、提高生產力，呈現總體成本效益的價值，靠著半導體前段晶圓銅製程的電鍍與化鍍製程技術，以及高階立體封裝的矽穿孔技術(TSV)與重佈線製程 (RDL)等先進封裝技術，先與射頻元件廠及立體堆疊晶圓層級封裝（3D WLCSP）公司展開合作，更進一步的目標是世界一流的晶圓大廠與IC封裝大廠。據了解，阿托科技目前已與幾家封裝客戶進行密切合作，未來將進一步利用其全球技術及研發中心資源與客戶的研發部門，就下世代的製程技術，共同投入研發合作,贏得客戶信任。
策略四，實質影響由一而全。阿托科技預計在未來兩年內，強力推出整合化學品與機台能力的系統解決方案。該公司半導體事業部業務經理陳彥合(Bobby Chen)強調，阿托科技的模組化製程系統，可以協助客戶生產功率IC、提供製程轉換的靈活性及產能快速延伸等效益。先將資源專注在客戶最需要的製程上,提供最佳解決方案,進而以實際績效，獲得客戶肯定並展開全面性的合作。
電子事業部經理蔡政修同時強調，阿托科技在全球設有15個技術中心就近支援客戶，其中就有二個設於台灣。透過總部策略性的布局，大力投資研發，以及運用研發中心與技術中心支援在地化服務。阿托科技展現的企圖心十分明顯，該公司不僅止於提供特用化學品，更是能夠從設備到化學品全系統的製程解決方案提供者。
看好未來市場成長的驅動力，包括晶圓級覆晶技術(flip chip)、嵌入式製程、功率IC、2.5D與3D立體封裝等強大需求，阿托科技表示，該公司有信心在未來幾年内成為市場的領航者。
